热管理材料的研究进展.pdfVIP

·4· 材料导报 、。热管理材料的研究进展* 夏扬，宋月清，崔 舜，方针正，林晨光 (北京有色金属研究总院粉末冶金与特种材料研究所，北京100088) ’ 摘要 电子元器件的微型化及多功能化对器件的散热性提出了更高要求。器件的散热问题已成为迅速发展的 电信产业面临的技术“瓶颈”。介绍了国内外电子工业中已使用和正在开发研制的三代热管理材料的种类和性能特 点，总结了各阶段热管理材料的现状及其研究进展，表明高性能热管理材料需具备低密度、高导热、与半导体及芯片材 料膨胀匹配、相当大的硬度及良好的气密性等性能特点。 关键词 散热热管理材料高导热膨胀匹配 中图分类号：TB-33 inThermal Materials ’ProgressManagement j XIA Shun，FANG Yang，SONGYueqing，CUI Zhenzheng，LINChenguang (Powder and Materials ResearchInstitutefor MetallurgySpecial Department，General Nonferrous 100088) Metals，Beijing Abstract insizeandmuhifunctionofelectronic haveset on Theminiature componentsrigorousrequirements theheat of hasbeenthecriticalholdbackthatthe developed dissipationcomponents．It rapidly faces．The and ofthermal materialswhichare usedandmanufactured industry categoriesproperties management widely are researchstatusindifferentand arealsosummarized．Thead— introduced，meanwhile，the stagesdevelopments thermal withlow thermal CTEs，suitablestiffnessand vanced materials density，highconductivity，well-matched per- 。 feet areunderdiscussion． ·· air-tightness wordsheat