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《触摸按键讲稿》.pdf
电容感应式触摸按键
演讲者:技术部
议程
一、 容式触摸传感概述
二、 容式触摸按键PCB设计
三、msp430 电容测量实现
四、软件实现要点
五、触摸按键的具体实现形式
一、 容式触摸传感概述
1 、触摸感应技术
1)表面声波技术
优点:受温、湿度影响小,分辨率高,防刮性好,寿命长,透光率高。
缺点:成本高,功耗大。
2) 光学传感
优点:灵敏度高。 缺点:体积很难作小。
3) 阻式薄膜开关
优点:廉价,实现简单,功耗低。缺点:易磨损,易坏,存在ESD 问
题。
4) 阻式触摸屏
优点:使用灵活,可以任意定制。
缺点:从单键应用上看成本相对较高,屏易磨损,需要有一定的压力产
能被响应。
5) 容式感应
优点:成本低 (无需特殊传感器),功耗较低,感应式 (只需轻触),
实现方式多样性,可以实现精度定位。
缺点:对温、湿度等环境因素较敏感。
2 、电容式传感的测量方法。
1)将传感器 容作为振荡 路的一部分,来测量频
率变化量。
2) 荷转移技术,并通过ADC来检测。
3)RC 充放 方式,来测量充放电的时间变化。
1 、稳定电容 Cb
2 、传感器电容 Cx
Cxt 当手去触摸时的Cx
Cx0 手没去触摸时的Cx
3、总电容 Cb+Cx
4 、灵敏度
电容的变化率
=(Cxt-Cx0)/ (Cb+Cx0)
设计目标:
提高抗干扰能力,提高灵敏度!
电容基本计算公式
ε0 真空中的介 常数
εr 介质相对于真空的介 常数率
A 为两极板所对的面积
d 两极板的距离
二、 容感应式触摸按键PCB设计
影响 容式传感按键的5大因素:
1 、按键
2 、走线
3 、接 层及铺铜
4 、覆盖层
5、PCB 的厚度
1、按键
1)按键形状:
交叉式:可以减少按键之 突出周围接地层的专用大
间的影响,穿透覆盖层的 焊盘,可实现更大范围的
能力较差 传感
覆盖层较薄,需要按键之 推荐
间良好隔离
2)PAD尺寸
图1左:多余的面积将 Cb增大,而对Cx 没有贡献,从而
灵敏度降低。
图1右:Cx 的变化量没有发挥到极至,从 也灵敏度降未能
达到最大化。
图2 :由此图可以看出,在设计PCB时应该尽量使手的面积跟
PAD 的面积一致并且形状最好一致(建议直径10mm左
右) 。
3)PAD 与周围
电容传感器的灵敏度跟PAD与 的净距离有关,净距
越小灵敏度越高,因为这个距离直接决定了Cx 变化能力。
一般建议0.5mm ,看左图。
2 、走线
走线的基本原则:
1)管脚与PAD 的引线因尽量
短;
2)PAD 引线之间及引线与其
他信号线之间因尽量减少
平行布线;
3)其他信号线不要在PAD对
面的衬垫走。
4)如果有信号线从PAD 旁边
走时,一定要用地隔开。
5)线宽一般用0.16-0.2之
间,线太宽会使基本电容
增大,同时也增加了与周
围器件的耦合机会。
3 、接 层和铺铜
1)接地层:
大多数应用中,接地层应和电容传感单 同侧
2)铺铜:
推荐在按钮的下方放置铺铜,以控制按键的 容。
铺铜可以接地也可以是浮动的,按键的灵敏度与
此无关,但可能受其他因素的影响。
3)PAD衬垫
1)PAD 背面的衬垫可以接 ,也可以浮动。一般建议接
,因为这样可以更好的抑制噪声并具减少环境因素影
响。
2)
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