MEMS宽带毫米波天线阵列的研究.pdfVIP

A Dissertation Submitted to Shanghai Jiao Tong University for the Degree of Maser Research of MEMS Broadband Millimeter Wave Antenna Array Author ：Zhijuan Su Specialty: Microelectronics and Solid-state Electronis Advisor: Prof. Guifu Ding Research Institute of Micro/Nano Science and Technology Shanghai Jiao Tong University Shanghai, P.R.China January, 2010 MEMS 宽带毫米波天线阵列研究 摘 要 毫米波是指波长范围为 1 厘米到 1 毫米范围内的电磁波，其对应频段为 30GHz-300GHz 。工作在毫米波段的无线通信设备可以充分利用该波段宽带大的优势 来满足高速通信的要求；此外,毫米波收发器件易于与微波单片电路集成使得射频电 路的小型化可集成成为可能；毫米波与红外波段和光波段相比受恶劣天气干扰小，因 而更适合无线通信。天线是无线通讯的核心部件，毫米波天线具有尺寸小、结构紧凑 的优势，但同时能够保证天线的高定向性，这使得其可用于高分辨率的雷达通信和集 成导航设备。共面波导馈电的平面缝隙天线由于其重量轻、剖面低、易于与单片集成 电路和固态有源器件集成等优势而成为毫米波波段天线的首选。由于天线的特征尺寸 要与波长相当，毫米波天线对加工精度的要求也因为波长变短而相应提高，另外，为 了达到展宽带宽等性能要求，在二维平面内其结构也变得更为复杂，并出现向低剖面 三维结构发展的趋势，因此传统的精密机械加工已经不能满足这样的高精度集成要 求，必须探索新的制造方法。 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)技术不仅具有类似 IC 工艺的平面集成 制造能力，同时它还兼容了微米甚至纳米级精度的三维微结构制造，三维非硅微加工 技术更可以同时兼容多种材料的集成制造，提供了满足上述精确多元集成制造需求的 最具可行性的新技术途径。 本文意在结合三维非硅微加工技术的特点，从结构灵活构造方面开展低剖面毫米 波缝隙天线阵列设计方法创新研究，探索 MEMS 加工技术与毫米波天线有机结合的 有效方式。为此目标，分别提出了几种基于三维微结构集成的毫米波宽带缝隙天线阵 列创新设计，利用 Ansoft-HFSS 有限元仿真软件，对创新设计的天线阵列进行了系统 性仿真分析和结构参数优化，并基于三维非硅微加工技术开发了相应的集成制造工艺 流程，成功研制了一种典型的阵列天线样品，完成了关键性能测试，达到了预期的目 标。 设计一提出了一种由共面波导并联馈电网络馈电的 2 ×2 四元天线阵列，馈电网 络的 T 型转弯处通过架设空气桥来抑制奇模态的产生，从而保证了传输网络的低损 耗，该设计中引入了切口调节支来调节阻抗匹配，测试结果表明该天线阵列的工作带 I 宽约为 30GHz-39.6GHz （S11-10dB）,中心频率为 35GHz，相对带宽为 27.4% ，与 仿真结果吻合较好，仿真得出在整个工作带宽上，增益均保持在 8.5dB-10dB 之间； 设计二在双向辐射的天线阵列基础上引入了带圆形孔的金属反射板，分析并优化 了金属板尺寸对天线回波损耗及增益性能的影响，仿真结果表明天线阵列实现了单向 辐射，在 35GHz 处增益达到 12.2dB, 当 S11-10dB 时工作带宽为 34.4GHz 到 35.9GHz ；