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电解加工技术的现状与远景展望 电解加工技术的现状与远景展望 1 引言 在经历大约二十年的低潮后，从 20 世纪 90 年代后期起，电解加工又重新焕发了生机。其研 究机构及人员逐渐壮大，应用领域（尤其在航天、航空、军工领域）有所扩展，研究成果及论著 数量激增，工艺技术水平及设备性能均达到了一个新的高度。 2 工艺技术研究 电解加工技术的现状与远景展望目前，电解加工工艺技术研究涉及的方向较多，但主要集中 在微秒级脉冲电流加工、微精加工、数控展成加工、阴极设计及磁场对电解加工的影响等五大领 域。下面分别加以详述。 2.1 微秒级脉冲电流加工 电解加工技术的现状与远景展望自20 世纪 70 年代初起，前苏联、美国、日本、法国、波 兰、瑞士、西德等相继开始了对脉冲电流电解加工的研究。在国内，多家单位相继开展了毫秒级 脉冲电流电解加工的研究并成功用于工业生产。 随着近代功率电子技术的发展，新型快速功率电子开关元件如 MOSFET、IGBT 等出现，使 得有可能实现微秒级脉冲电流电解加工。20 世纪 90 年代以来，微秒级脉冲电流电解加工基础工 艺研究取得突破性进展。研究表明，此项新技术可以提高集中蚀除能力，并可实现 0.05mm 以 下的微小间隙加工，从而可以较大幅度地提高加工精度和表面质量，型腔最高重复精度可达 [1,2,3] [1] 0.05mm ，最低表面粗糙度可达 Ra0.40μｍ ，有望将电解加工提高到精密加工的水平，而 且可促进加工过程稳定并简化工艺，有利于电解加工的扩大应用。 国内外众多研究机构利用微秒级脉冲电流开展了模具型腔及叶片型面加工、型腔抛光、电解 刻字、电解磨等工艺可行性试验以及气门模具生产加工试验[1，3] ，研究成果进一步从工艺角度证 实了上述结论。 2.2 微精加工 电解加工技术的现状与远景展望从原理上而言，电化学加工技术可分为两类：一类是基于阳 极溶解原理的减材技术,如电解加工、电解抛光等；另一类是基于阴极沉积原理的增材技术,如电 镀、电铸、刷镀等。这两类技术有一个共同点,即材料的去除或增加过程都是以离子的形式进行 -1 的。由于金属离子的尺寸非常微小(10 nm 级)，因此，相对于其它“微团”去除材料方式（如微细 电火花、微细机械磨削），这种以“离子”方式去除材料的微去除方式使得电化学加工技术在微细 制造领域、以至于纳米制造领域存在着极大的研究探索空间。 从理论上讲，只要精细地控制电流密度和电化学发生区域，就能实现电化学微细溶解或电化 学微细沉积。微细电铸技术是电化学微细沉积的典型实例，它已经在微细制造领域获得重要应 用。微细电铸是 LIGA 技术一个重要的、不可替代的组成部分, 已经涉足纳米尺寸的微细制造中, 激光防伪商标模版和表面粗糙度样块是电铸的典型应用[5,6] 。 但电化学溶解（成型）加工的杂散腐蚀及间隙中电场、流场的多变性严重制约了其加工精 度，其加工的微细程度目前还不能与电化学沉积的微细电铸相比。目前电化学微精成型加工还处 于研究和试验阶段，其应用还局限于一些特殊的场合，如电子工业中微小零件的电化学蚀刻加工 (美国 IBM 公司)、微米级浅槽加工(荷兰飞利浦公司)、微型轴电解抛光( 日本东京大学) 已取得了 [5] 很好的加工效果，精度已可达微米级 。微细直写加工、微细群缝加工及微孔电液束加工，以及 电解与超声、电火花、机械等方式结合形成的复合微精工艺已显示出良好的应用前景[9,10,11,12] 。 2.3 数控展成加工 传统的拷贝式电解加工的阴极设计制造困难,加工精度难以保证。尤其对整体叶轮上的扭曲 叶片之类通道狭窄的零件表面，由于受工具阴极刚性及加工送进方式的限制，拷贝式电解加工更 难以完成其加工任务。 第 1 页 共 6 页 20 世纪 80 年代初，以简单形状电极加工复杂型面的柔性电解加工──数控展成电解加工的 思想开始形成，它以控制软件的编制代替复杂的成形阴极的设计、制造，以阴极相对工件的展成 运动来加工出复杂型面。这种加工方法工具阴极形状简单，设计制造方便，应用范围广，具有很 大的加工柔性,适用于小批量、多品种、甚至单件试制的生产中。 80 年代中期，前苏联乌法航空学院特种加工工艺及设备研究所以过程控制为突破口，设计 了一种柔性电