挠性印制线路板——单面、双面 (一).docVIP

挠性印制线路板——单面、双面 (一) １．适用范围： 本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。备注：１本标准的引用标准如下：ＪＩＳ Ｃ ５０１６ 挠性印制板试验方法ＪＩＳ Ｃ ５６０３ 印制电路术语ＪＩＳ Ｃ ６４７１ 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法(２) 本标准对应的国际标准如下：ＩＥＣ ３２６－７１９８１印制板，第７部分：无贯穿连接的单、 双面挠性印制板规范。ＩＥＣ ３２６—８１９８１印制板，第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。 ２．术语定义： 本标准采用的主要术语定义按ＪＩＳ Ｃ ５６０３规定，其次是：(１) 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。(２) 增强板 附着于挠性印制板上的一部分刚性基材，它是采用粘合剂粘合固定，附着于挠性印制板的这一部分可以是层压板、塑料板或金属板。(３) 丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺。 ３．特性：适用的特性和试验方法项目，见表１。此试验方法按ＪＩＳ Ｃ ５０１６。 表１． 特性和试验方法 ? ? ? ? 1 表面层绝缘电阻 ５×１０８Ω以上 7.6 表面层