《HDI PCB技术规格书1030》.doc

宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司 规格书 文件编号 总版本 A0 制订日期 2008-生效日期 核准 会签 审查 制订 李书申 文件修订记录 NO 版次变更 修订日期 修订页次 修订内容摘要 登录者 目 录1 目的 5 2 适用范围 5 3 引用规范类文件 5 4 要求PCB符合我司应用炉温曲线: 5 5 追溯性，包装运输，保质期要求 6 5.1 追溯性 6 5.2 包装运输 6 5.3 保质期 7 6 结构尺寸要求 8 7 材料品质要求 8 7.1 板材 8 7.2 介质厚度公差 9 我司要求层压板厚度公差按C级标准控制。 9 7.3 铜箔主要性能指标要求 9 我司电解铜要求符合 IPC-4562，3型。 10 5.3.2 电镀铜(如二阶板表层及次表层所用铜)的要求 错误！未定义书签。 5.4 镀层 10 最终涂覆层、表面镀层/涂覆层的厚度要求（IPC-6012B） 10 我司要求按2级标准，但有几保护剂（OSP）要求厚度在0.2-0.5μm.浸金层可要求0.03μm以上。 10 5.5阻焊膜（Solder Mask） 10 7.4 标记油墨 10 7.5 最终表面处理 11 7.6 表面处理性能要求： 11 8 外观特性要求（IPC－600G） 11 8.1 板边 11 8.1.1 毛刺/毛头（burrs） 11 8.1.2 缺口/晕圈（nicks/haloing） 12 8.1.3 板角/板边损伤 12 8.2 板面 12 8.2.1 板面污渍 12 8.2.2 水渍 13 8.2.3 异物（非导体，指透明异物或纤维） 13 8.2.4 锡渣残留 13 8.2.5 板面残铜 13 8.2.6 划伤/擦花（Scratch） 13 8.2.7 压痕 13 8.2.8 凹坑(Pits and Voids) 14 8.2.9 露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture） 14 8.3 次板面 14 8.3.1 白斑/微裂纹(Measling/Crazing) 14 8.3.2 分层/起泡(Delamination/Blister) 15 8.3.3 外来夹杂物(Foreign Inclusions) 16 8.3.4 内层棕化或黑化层擦伤 16 8.4 导线 16 8.4.1 缺口/空洞/针孔 16 8.4.2 镀层缺损 17 8.4.3 开路/短路 17 8.4.4 导线压痕 17 8.4.5 导线露铜 17 8.4.6 铜箔浮离 17 8.4.7 宇龙PCB内外层补线不允许 17 8.4.8 导线粗糙 17 8.4.9 导线宽度 18 8.4.10 关键导线最小公差：线宽与间隙：+/-0.03mm 18 8.4.11 阻抗 18 8.4.12 板边接点毛头 18 8.5 孔 19 8.5.1 孔与设计不符 19 8.5.2 镀金导通孔参数 19 8.5.3 偏移 19 8.5.4 异物（不含阻焊膜）堵孔 20 8.5.5 PTH导通性 20 8.5.6 PTH孔壁不良 20 8.5.7 PTH孔壁破洞 20 8.5.8 孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs) 21 8.5.9 晕圈（Haloing） 21 8.5.10 粉红圈（Pink Ring) 22 8.5.11 表层PTH孔环（External Annular Ring-Supported Holes） 22 8.5.12 表层NPTH孔环（External Annular Ring-Unsupported Holes) 22 8.6 焊盘 23 8.6.1 焊盘露铜 23 8.6.2 焊盘不上锡（Nonwetting） 23 8.6.3 焊盘缩锡（Dewetting） 23 8.6.4 焊盘损伤 24 8.6.5 焊盘脱落、浮离 24 8.6.6 焊盘变形 24 8.6.7 焊盘尺寸公差 25 8.6.8 导体图形定位精度 25 8.6.9 关键焊点 25 8.7 标记及(MARK点) 26 8.7.1 MARK点不良 26 8.7.2 MARK点漏加工 26 8.7.3 MARK点尺寸公差 IPC-D-300G 26 8.7.4 字符错印、漏印 26 8.7.5 字符模糊 26 8.7.6 标记错位 26 8.7.7 标记油墨上焊盘 27 8.7.8 其它形式的标记 27 8.8 阻焊膜 27 8.8.1 导体表面覆盖性（Coverage Over Conductors） 27 8.8.2 阻焊膜厚度 28 8.8.3 阻焊膜脱落（Skip Coverage） 2