MEMS器件设计、封装工艺及其应用的分析.pdf

摘 要 MEMS 封装是MEMS 的关键技术之一，而且其封装占整个MEMS 器件成本的50～ 80 ％。本文采用理论、数值模拟、实验等方法系统的研究了MEMS 和光电子器件气 密封装工艺中的关键技术问题。本文同时在此基础上，开发了MEMS 压力传感器和 硅微机械陀螺仪的批量化封装工艺。研究工作的创新点总结如下： 1）在国内首次系统的研究了MEMS 封装工艺，建立了MEMS 器件级封装工艺 规范。论文中以清洗、贴片、引线和气密封帽工艺为重点，研究了工艺中的技术难 点，提出了确保封装工艺稳定性和可靠性的技术要点。对焊料贴片工艺建立了四种 模型，分析了贴片工艺中焊料孔洞对器件导热性能的影响，其结果表明焊接层中的 孔洞对焊接结点导热性能的影响很大。当孔洞过大时，焊接结点的热阻会迅速增大， 芯片温度会迅速升高。以脊型波导激光器为例计算了孔洞对芯片温升的影响。研究 了粘胶贴片中贴片胶的热膨胀系数和杨氏模量对芯片翘曲的影响，在此基础上设计 了粘胶贴片工艺方法，并通过实验对贴片剪切强度进行了测量，测得贴片工艺的可 靠性和一致性都很好。用实验方法研究了等离子清洗工艺，建立了完整的等离子清 洗工艺流程，获得了提高引线键合强度的优化清洗工艺参数。研究成果为我国制定 MEMS 封装工艺标准打下了坚实的基础。 2 ）根据半导体激光器件（LD ）的气密封装要求，设计了完整的封装工艺方法和 流程，应用有限元方法对封装工艺过程进行了模拟和优化，结果表明：在封装工艺 过程中，热应力引起激光芯片的位移略大于 1µm，平行缝焊工艺引起LD 的温升为 37℃。这说明所设计的封装工艺是合理有效的。其封装工艺方法对其它光电子器件 的封装具有重要借鉴作用。 粱膜结构封装的耐高温（250℃）压力传感器已开始小批量生产和销售。但产品 贴片的成品率和批量化贴片生产是国内及待解决的技术难题。本文选择不同性质的 四种贴片材料，应用有限元方法对贴片工艺进行了模拟分析，结果表明选择合适的 焊接材料，优化贴片焊料厚度是提高成品率的关键。 3）应用半导体压阻效应原理和薄膜变形理论建立了MEMS 压力敏感芯片设计准 则，分析了影响压力传感器性能的各种因数。系统的阐述了扩散硅压力传感器的设 IV 计方法，这些研究成果对设计压阻压力芯片具有重要指导意义。 4）系统研究了MEMS 压力传感器封装工艺，建立了 TO 封装和隔离薄膜封装的 压力传感头的数学模型。设计了一种新型的TO 封装压力传感头和隔离薄膜封装的压 力传感头，解决了传感器的零漂、温漂、时漂和滞回这一难题，建立了这两种传感 器的批量化封装工艺，并成功的研制出机油压力和空气压力传感器产品，在－40～ ＋125℃的工作温度范围，其精度达0.5% 。建立了这两种传感器的批量化封装工艺， 并成功的研制出机油压力和空气压力传感器产品，该产品已开始在东风汽车股份公 司用于测量机油压力和空气压力，并开始小批量的对外供货。对推动我国的MEMS 技 术向产业化方向发展具有重要意义。 5）与课题组成员一起研制出国内首台多功能真空封装机。应用气体分子运动理 论建立了微小密封真空腔体中气体分子所遵循的运动规律，指出了影响微小密封腔 真空度的原因，并由此提出了MEMS 器件真空封装工艺原则。系统研究了硅微机械陀 螺仪的真空回流焊接工艺，对焊接工艺参数进行了优化，并成功的实现了陀螺仪的 真空封装。 6）在多功能真空封装机上研究了真空环境下的静电键合工艺，并与大气环境下 的静电键合工艺进行了比较，结果表明，真空环境下的静电键合工艺具有更优的键 合质量，其变形和应力更小。研究了真空密封微小腔体的静电键合工艺，并对剪切 强度进行了测量，测得剪切强度为14MPa，这表明键合质量已满足一些应用场合的要 求。应用理论方法和MEMS 三维动态测试仪对真空密封微小腔体的表面形貌进行了测 量和分析，其结果对设计MEMS 微腔结构具有参考价值。 关键词： MEMS 设计 封装工艺 压力传感器 硅微陀螺仪 V Abstract Packaging of MEMS (Micro