利用沉淀法制备子封装用硅微粉的研究.pdfVIP

  • 6
  • 0
  • 约10.44万字
  • 约 65页
  • 2015-10-31 发布于贵州
  • 举报

利用沉淀法制备子封装用硅微粉的研究.pdf

利用沉淀法制备子封装用硅微粉的研究

Study of the preparation of spherical silica used in electronic packaging by precipitation method Major:Polymer chemistry and physics Direction of Study:Mineral powder material Graduate Student : Li Jun Supervisor : Prof. Shuxing Jiang Department of Materials science and Engineering Guilin University of Technology September, 2011 to April, 20 13 摘 要 随着电子行业的快速发展,电子封装(其售额占整个电子行业销售额的 70%)也迅 速发展起来。微电子器件95%的是环氧

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档