微电子制造综合毕业课程设计报告.docVIP

桂 林 电 子 科 技 大 学 《微电子制造综合设计》 设 计 报 告 指导老师： 学 生： 学 号： 桂林电子科技大学机电工程学院 《微电子制造综合设计》设计报告目录 一、设计内容与要求 二、设计目的意义 三、PCB设计 四、焊盘设计 五、模板设计 六、工艺分析与设计 七、工艺实践方法与步骤 八、课程设计总结 九、参考文献 十、附录 一、设计内容与要求 1、设计内容： 按给定的设计参数，绘制电路原理图，完成相应的PCB设计，绘制PCB板图等。包括焊接方式与PCB整体设计、PCB基板的选用、PCB外形及加工工艺的设计要求，PCB焊盘设计及工艺要求确定，元器件布局要求及设计，基准点标记制作。用PROTEL制作印刷电路板，包括设计电路原理图、定义元器件的封装形式，PCB图纸的基本设置、生成网表和加载网表、设置布线规则、布线，编写贴装程序等。SMT设计以及工艺文件的编写，分析典型组装工艺，对典型组装工艺进行实践。 设计参数如下： 表1 设计参数表 元器件 数量 元器件 数量 要求 0805 10 1206 10 连线总长不小于500mm； 至少有2种不同的线宽； 过孔