金属薄膜电沉积工艺及力学性能及研究.pdfVIP

摘 要 论文题目： 金属薄膜的电沉积制备工艺及力学性能研究 专 业： 材料学 研 究 生： 殷立涛 指导教师： 赵冬梅 任凤章 摘 要 用直流电沉积法制备Ag 、Ni 、Cu 金属薄膜及Cu/Ag、Ni/Ag 、Cu/Ni 金属多 层膜，详细研究了制备每种金属薄膜的镀液组成及工艺条件对薄膜微观结构及性 能的影响，用自行设计的在线弯曲阴极法测量了工业纯铁和Ni 基体上沉积的Cu 膜及工业纯铁和 Cu 基体上沉积的 Ni 膜的内应力，验证了程开甲提出的电子理 论中薄膜内应力来源的相关观点。 实验采用硫代硫酸盐无氰镀银工艺，选用 AgNO3 和 AgBr 两种镀液体系在 纯铜基体上制备了金属 Ag 膜。AgNO3 镀液体系中在主盐 AgNO3 的含量为 45 g⋅L-1 ，电流密度为0.25A⋅dm-2 时制备的Ag 膜质量较好，表面平整光亮，与基体 结合良好，镀层晶粒细小，平均晶粒尺寸为35nm ；AgBr 镀液体系当主盐含量为