圆片级感应局部加热封装技术及研究.pdfVIP

摘 要 目前，封装和集成已成为制约MEMS产业化的一个技术瓶颈。感应加热主要利用 电磁感应原理，具有加热速度快、选择性加热等特点，非常适合于MEMS器件的局部 加热封装。本论文围绕圆片级感应局部加热键合技术，设计制作了射频感应加热封装 样机，并开展了圆片级感应加热键合工艺研究，主要研究内容包括： （1）回顾了电磁感应加热、趋肤效应、热传导等理论基础，在此基础上对感应 加热应用于MEMS 圆片级封装进行了理论分析，提出实现感应局部加热封装的方法。 （2 ）系统研究了感应加热封装设备，具体分析了各部分的设计依据和设计方法， 并制作了射频感应加热封装样机。 （3 ）研究了圆片级键合图形制作工艺，通过电镀腐蚀工艺和电镀刻蚀工艺，在 玻璃、硅衬底上制备了圆片级键合层金属图形样品，键合层厚度可达 90 微米。对样 品进行射频感应圆片级封装（f ＝13.56MHz），当加热时间为 15s 左右时，基本实现 了1 寸玻璃衬底上金属图形的均匀加热与键合，从而验证了感应局部加热封装的可行 性与优越性。 （4 ）对大尺寸（2 寸及以上）圆片级感应加热封装进行了研究，得出阻抗匹配是 其关键问题。用射频感应加热封装设备试验中发现，两寸圆片键合时电源输出能量难