电子器件散热用微槽平板热管和微通道传热机理的研究.pdf

电了器件散热用微牺、P板热管’j微通道传热机理研究 摘要 电子器件向高密度大功率方向发展，使得芯片热流密度提高，散热空间减小。 使得传统的散热方式不得满足电子技术日益发展的要求，微槽平板热管因其在电 子器件散热领域的广泛应用前景而成为研究和开发的热点。 微槽平板热管虽然结构简单，但内部发生的物理过程十分复杂，有些机理尚 未达成共识。本文在大量查阅现有国内外文献的基础上，总结并综合前人有关微 槽平板热管理论研究方面的成果，对微槽矩形槽平板热管进行了较为深入的研究。 本文的研究分为四个部分，第一部分为平板热管的设计要点及制造工艺，指出 了设计中要注意工质与管壳材料的相容性，制作时要严格控制清洗、检漏、充装 等关键工序以保证制作质量并对热管的传热极限进行了讨论。第二部分在充分考 虑槽道内汽——液界面剪切摩擦力下，建立了微矩形槽平板热管的数学模型，通 过迭代计算得出工质质量流量、流体和蒸汽平均流速、汽——液界面弯月面半径 及蒸汽和液体压力沿槽向分布规律。并对实验用微矩形槽铜——水平板热管进行 了实验研究，结果表明：此热管具有良好的启动特性，其最佳充液率在1．3左右， 重力能辅助热管换热，改善热管的传热性能，提高冷凝段的冷凝