PCB设计工艺生产要求.docVIP

内 部 联 络 书 TO： 财务部 塑胶厂 IQC部 模房 MC部 人事部 PIE部 商务跟单部 包装组 PC部 行政部 QA部 采购部 生产部F8 ISO办 市场部 SMT部 技术中心 塑胶品质部 其他 ATTN： 开发工程师 C．C： 艾小姐、陈生 FROM： 技术中心 DATE： 2011.3.10 PAGE： 1 OF 3 标题： PCB设计工艺生产要求（供开部设计参考） 在生产及基板评估时经常会出现的一些常见问题直接影响生产，为了更好地完善PCB的设计能符合公司现有的生产设备和生产工艺的要求，能更有效地控制及提升产品的质量，现制定如下的PCB基本数据准则要求（仅供参考）： AI部分： 目前AI机器的插件范围，PCB最大的极限：板边上的AI定位孔，左边孔位中心点至右边孔位中心点最大距离在325mm，从立式插件面看，左边为圆孔，直径为4.0mm，右边为椭圆孔，直径为（5×4）mm，并要求AI定位孔中心点与板边沿间距为5.0mm。 AI机器插件作业标准：卧式色环电阻1/16W，孔位直径为1.0mm，两脚孔位间距在6.0mm以上，1/4W电阻孔位直径为1.1mm，间距在10mm以上，（另外1/2W电阻目前的AI机器暂不能正常插件）其电阻引脚直径较大难剪脚）。 立式电容、三极管及跳线孔位直径为1.1mm，电容、三极管两脚孔位间距为5.0mm，跳线两脚间距为（5-25）mm，并在立式元件及跳级等勾头脚下方位置增加（3×2）mm白油覆盖。 立式元件摆放的距离：插件后各元件之间的距离在0.5mm以上，以防机器插件时元件相互碰撞，从而抛料。如有些PCB板跳线数量较少的，每块小板少于5根的，尽量考虑将跳线改为贴片电阻。 PCB板AI插件后，再进行SMT作业，为方便SMT机器点红胶及贴件，AI元件孔位与贴片元件焊盘间距在2.5mm以上，如有些板A、B两面需SMT贴件后再打AI，则立式元件孔位与贴片元件焊盘间距为7.0mm以上，以规避AI机器刀具旋转剪脚时碰掉或碰烂贴片元件。 在以往生产中立式元件及跳线过波峰炉时，元件脚勾头与旁边的贴片元件焊盘或与走线上的裸铜连锡，其AI元件脚勾头与贴片元件焊盘或走线的裸铜太近，现作修改，AI元件孔位与贴片元件焊盘及走线上的裸铜间距为2.5mm以上。 目前公司的AI立式机器（RH系列），体积较大的电解电容为（10×20）mm，不能插件作业，其电容高度超出AI机器的极限高度，目前只能插件最高极限体积为（10×16）mm的电容。 AI元件分布位置的要求：跳线及立式元件分布太近板边沿或AI定位孔的位置，机器插件后不能剪脚，现修改立式元件及跳线孔位与板边缘的间距大于8.0mm以上，与AI定位孔的间距大于10mm以上。 二、SMT部分 PCB单面板SMT机器目前可贴装范围的最大极限：从左边焊盘相距右边焊盘位置在（330×244）mm之间，为了使机器能确保贴装的精度，最好PCB板长度最高极限在320mm。 PCB双面板（拼板）长度最长极限为230mm，为使印刷锡膏及贴装的精度，拼板或单板面积为(130×230)mm ，同时在两边的板边上增加（3-4）个2.0mm定位孔，以作定位印刷锡膏，并在定位孔内增加灌铜（增加灌铜后孔位直径仍保持为2.0mm） 。 MARK点的设计规范，MARK点也叫基准点，为装配工艺中所有步骤提供的可测量点，保证了装配使用的每一个设备能精确地定位电路图案，因此MARK点对SMT生产至关重要，MARK点分为单板MARK点、拼板MARK点、局部MARK点，如板上有QFP，BGA等重要元件必须有局部MARK点，拼板则在板边上增加MARK点，并且MARK点与板边沿间距须5.0mm以上，最好尽量在板内对角有空间的位置增加MARK点，以防板边断开时机器不能识别或失误，而且MARK点为实心圆，统一直径为1.0mm ，MARK点周边须有空旷区（不能有绿油覆盖），还必须作一个直径3.0mm的保护框，如PCB板更换新供应商时，新供应商制作的PCB的MARK点须与原供应商PCB板的MARK点位置保持不变。 焊盘的要求：贴片元件在生产中经常有焊盘小或焊盘间距大而导致假焊，现将贴片元件焊盘作如下规范： ①红胶工艺PCB板：1608（0603）焊盘为（1.2×1.1）mm，间距为（０.8-0.85）mm 2125（0805）焊盘为（1.2×1.3）mm，间距为（０.95-1.0）mm 3216（1206）焊盘为（1.3×1.6）mm，间距为（1.9-2.0）mm 贴片三极管焊盘为 （1.3×1.2）mm；二极管（