spi程式制作异常处理.doc

IVT-REJX-50 苏州工业园区职业技术学院 毕业论文 2011届 2011年 4月24日 诚 信 声 明 本人郑重声明： 所呈交的毕业论文《SPI程式制作及异常处理》是本人在指导老师的指导下，独立研究、写作的成果。论文中所引用是他人的无论以何种方式发布的文字、研究成果，均在论文中以明确方式标明。 作者签名： 2011年 4 月 24 日 目 录 毕业项目任务书………………………………………………………4 摘要……………………………………………………………………6 SMT基础知识及生产流程简述…………………………………7 SPI工作原理简述………………………………………………8 SPI程式制作流程………………………………………………8 （一）、CAD档和BOM表的整理…………………………………8 （二）、Gerber档的整理………………………………………9 （三）、程式制作流程…………………………………………9 误判调整规则及方法……………………………………………18 常见的异常及处理方法…………………………………………20 结 论…………………………………………………………………22 致 谢…………………………………………………………………24 参考文献………………………………………………………………24 IVT-REJX-51 苏州工业园区职业技术学院 毕业项目任务书（个人表） 系部： 电子系 毕业项目类别：毕业论文 毕业项目名称：SPI程式制作及异常处理 校内指导教师： 职称：高级工程师 类别：专职 校外指导教师： 职称：高级工程师 类别：兼职 学 生： 专业：电子产品质量检测 班级： 2 毕业项目的主要任务及目标 任务：根据所学专业并结合工作实际，就明硕公司SMT生产流程中对锡膏检测机工作原理进行分析，以及一些异常处理。并对实际生产过程中出现的不良原因和解决方法分析探讨，以提高生产效率、节约生产成本。 目标：完成一篇7000字左右的论文。 毕业项目的主要内容 TR7006锡膏检测机的工作原理 导致印刷不良的原因以及导致SPI PASS率较低的原因 SPI一些常见问题点及处理方法 SPI程式制作 续表： 主要参考文献（若不需要参考文献，可注明，但不要空白） SMT生产流程 明硕提供的相关知识培训 SOP作业规范 4、进度安排 毕业项目各阶段任务 起止日期 1．毕业项目题目确定 2011/02/01—2011/02/15 2．毕业项目资料搜集 2011/02/16—2011/02/28 3．毕业项目初稿完成 2011/03/01—2011/03/20 4．毕业项目初次修改 2011/03/21—2011/03/31 5．毕业项目再次修改并定稿 2011/04/01—2011/04/05 6. 毕业项目答辩准备 2011/05/06—2011/05/14 注： 此表在指导老师的指导下填写。 摘 要 SPI技在全球广泛应用，世界各知名都。从研发、生产到应用都是在严格控制中进行的。本论文对SMT技术进行简单阐述，讨论主要就，流程进行阐述，SMT就是表面组装技（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。主要是利用三角量测原理检查锡膏厚度，藉由锡膏厚度的量测可算出锡点的体积，面积，同时藉由量测出之高度分布情形的加以分析后，可以了解锡点的偏移以及是否桥接（BRIDGE） 三、SPI程式制作流程 CAD档和BOM表的整理 1.1-CAD档的整理 1.1.1打开Excel，将带有“S”开头的资料保留，将其余资料删除。 1.1.2选择“资料”→“资料剖析” →“分隔符号” →将所有选项打钩并在其他中输入“!” →完成. 1.1.3选择“工具” →排序（对top面和bot面进行排序） 1.14插入一个Excel工作表单，将top面和bot面