感应耦合等离子体刻蚀InP的分析和14xxnm泵浦激光器制作.pdfVIP

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  • 2015-11-08 发布于安徽
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感应耦合等离子体刻蚀InP的分析和14xxnm泵浦激光器制作.pdf

感应耦合等离子体刻蚀InP研究与14xxnm泵浦激光器制作 摘要 作者:朱海波 指导老师:李晓良 用f光纤通信密集波分复用技术中的14xxnm泵浦激光器,是拉曼光纤放大器 (Ranall 特性好,电子迁移率高等优点,已被广泛应用于制造光子器件、量子器件和超高速电 子器件等领域。本工作重点研究了InP材料的感应耦合等离子体(ICP)刻蚀12岂, 研究了[CP工艺对InP材料的刻蚀损伤,并将此工艺应用到脊波导半导体激光器的管 采用国产感应耦合等离子体刻蚀设备,以C12/Ar为刻蚀气体,在不同的ICP功 率、直流白偏压、气体成分和流量等刻蚀参数下对(100)InP衬底片进行了’刻蚀。 研究r以上刻蚀参数对刻蚀速率、表面状况、选择比、刻蚀剖面等刻蚀质量指标的影 响。最大刻蚀速率可达1.65pm/min,采用Si3N。掩膜选择比可以达到15以上。优化 的c12含量为30%左右,刻蚀速率处于峰值区,同时刻蚀粗糙度也达到最小值。SEM 观察刻蚀表面清洁,刻蚀轮廓比较理想,刻蚀剖面各向异性佳。 采用ECV和PL测量方法对ICP刻蚀InP材料的表面损伤做了探测和分析。发现 增大直流自偏压或ICP功率会增大n型InP表层的载流子浓度,影响深度可达0 29nl, 为了实现损伤极小的刻蚀,当ICP功率为300W时,直流自偏压应低于一130V;当ICP 功率为200W时,直流自偏压应低于.170V。通过PL分析认为载流子浓度的变化与P 原素缺失有关。 、 将InP的ICP刻蚀工艺应用到激光器脊波导的制作中,制作了不同腔长的14xxllm 脊波导激光器。经测试激光器导通电压为0.5V,串联电阻1.8f2,室温脉冲条件p蝴 值电流为50~75mA,阈值电流密度约为1.5KA/cm2,激射功率可大于25roW,激射 波长为1.4439m。 奉工作为化合物半导体器件工艺平台开展其它材料的ICP刻蚀工艺打下了基础。 激光器制作工艺具有一定普遍性,为工艺平台完善了激光器器件工艺流程。 关键7-.-半导体激光器,InP,干法刻蚀,感应耦合等离子体,损伤,脊波导 of of PlasmaEtchoflnPandFabrication StudyInductivelyCoupled 14xxnmlaserdiodes pump HaiboZhU Directed Li by Xiaoliang Abstract 1 4xxllm laser thecoreofRarnan callbe pumpdiodes(LD’S)are amplifiers(RA).They HSeinfibercommunicationswitha kindof111一V indium,a greatmarket.Phosphorus electron and in semiconductor,hashigh mobilitygoodperformance compound luminescence.Ithasbeenusedin

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