AlN与MoNiCu活性封接的微观结构和性能分析.pdfVIP

第 24 卷 第 3期 无 机 材 料 学 报 Vol. 24 , No. 3 2009年 5 月 　 Journal of Inorgan ic M aterials 　M ay, 2009 文章编号 : 1000324X (2009) DO I: 10. 3724 / SP. J. 1077. 2009. 00636 A l N与 M oN i Cu活性封接的微观结构和性能分析 1 1 1 2 2 张玲艳 , 秦明礼 , 曲选辉 , 陆艳杰 , 张小勇 ( 1. 北京科技大学 粉末冶金研究所 , 北京 100083; 2. 北京有色金属研究院 , 北京 100088) 摘 要 : A lN 陶瓷是一种性能优良的电子封装材料 ,但不容易与金属直接连接在一起. 实验采用 98 (A g28Cu) 2Ti活性焊 料 , 在真空条件下实现了 A lN 陶瓷与 MoN iCu合金的活性封接. 利用 EB SD、ED S、XRD 方法研究了焊接区域以及剪切 试样断裂表面的微观结构和相组成 ,测定了焊区的力学性能和气密性. 研究结果显示 :在 A lN 陶瓷界面上有 TiN 生成 , 说明陶瓷与焊料之间是一种化学键合 ,而在 MoN iCu合金的界面上有少量的 N iTi金属间化合物存在. 剪切后试样的 断裂面上有 TiN 和 A lN ,说明断裂发生在靠近陶瓷的焊层区域. 焊接试样性能优 良:气密性达到 1. 0 ×10 - 11 Pa ·m3 / s, 平均抗弯强度 σ = 78. 55M Pa,剪切强度 σ = 189. 58M Pa. b τ 关 　键 　词 : TiA gCu活性焊料 ; 活性封接 ; 微观分析 ; 封接性能 中图分类号 : TB756　　　　　　文献标识码 : A M icrostructure and M echan ica l Property Ana ly sis of A l N Ceram ic w ith M oN iCu A lloy A ctive Brazed Jo in ts 1 1 1 2 2 ZHAN G L ingYan , Q IN M ingL i , QU XuanHu i , LU Yan J ie , ZHAN G X iaoYong ( 1. In stitu te of PowderM etallu rgy, U n iversity of Science and Techno logy B eij ing, B eij ing 100083 , Ch ina; 2. General R e search In stitu te for Nonferrou sM etals, B eij ing 100088, Ch ina) A b stract: A lN ceram ic is a h i