目 录
第 一 章封皮 2
第 二 章目录 3
第 三 章总体概述 5
第二节 编制说明及依据 8
一、编制说明 8
二、编制依据 9
第 四 章关键施工技术、工艺及工程项目实施的重点、难点分析和解决方案 10
第 五 章施工平面布置和临时设施布置 20
第 六 章施工进度计划和各阶段进度的保证措施及违约承诺 21
第 七 章质量保证和质量违约承诺 36
第 八 章材料、设备质量及性能 54
第 九 章劳动力、机械设备、材料投入计划及其保证措施 56
第 十 章安全文明施工措施 59
第一节 安全保障措施 59
第 十一 章保修及服务 71
第 十二 章其它措施 73
第 一 章封皮
技术标投标文件
工 程 名 称 : 深圳市仙湖植物园道路修建工程
投标文件内容: 技术标
法定代表人或
委托 代 理人:
投 标 人: 深圳市建安(集团)股份有限公司
日 期: 2004 年 3 月 16 日
第 二 章目录
第一章 总体概述………………………………………………………………01
第一节 工程概况………………………………………………………………01
第
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