N-苯基马来酰亚胺、苯乙烯和马来酸酐三元共聚及热分解动力学.pdfVIP

维普资讯 华 南理 工 大学 学 报 (自然科 学 版 ) 第34卷 第8期 JournalofSouthChinaUniversityofTechnology Vo1．34 No．8 2006年 8月 (NaturalScienceEdition) August 2006 文章编号：1000-565X(2006)08—0032—05 N．苯基马来酰亚胺、苯乙烯和马来酸酐 三元共聚及热分解动力学术 王斋民 皮丕辉 文秀芳 程 江 杨卓如 (华南理工大学 化工与能源学院，广东 广州 510640) 摘 要：合成了N一苯基马来酰亚胺、苯乙烯和马来酸酐三元共聚物，采用红外光谱法对其 结构进行了表征，并利用TG，DTG和DSC热分析技术对该共聚物的耐热性能及热分解动 力学进行了分析，探讨了其热分解机理．结果表明：该共聚物的热分解受单机理控制，初始 热分解温度为637K；683K后热分解速率迅速增大，703K时达到最大，在761K时分解基 本结束；共聚物在氮气中失重2O％和5O％时的温度分别为679K和700K，玻璃化转变温 度为485K；根据 Kissinger法求得非等温条件 下共聚物热分解 的表观 活化能为 173．21kJ／mol，指前因子为3．2939×10min一，由Crane法求得其反应级数为O．94． 关键词：三元共聚物；N一苯基马来酰亚胺；苯乙烯；马来酸酐；热分解；动力学；耐热性 中图分类号：TQ05043 文献标识码 ：A 众所周知，环氧树脂具有优 良的机械性能、介电 其热分解动力学及热分解机理进行了探讨，以期对 性能、热稳定性和突出的粘接能力，广泛应用于电 NSMA的应用和制得具有优异热稳定性的绝缘材料 子、电气 、机械制造、航空航天等领域作为基体、涂 提供理论参考． 料、绝缘材料等¨4J．尤其在 电子用绝缘材料领域， 1 实验 环氧树脂的地位举足轻重，但是随着印制电路板制 造向着高频、薄形化方向发展，对绝缘材料耐热性的 1．1 原料 要求越来越高[5-6]，传统的环氧树脂体系已经不能 苯乙烯，分析纯 (天津市大茂化学试剂厂)；马 满足现实的需要．近年来广大科技工作者利用聚苯 来酸酐，分析纯(天津市化学苯胺试剂一厂)；甲苯， 醚改性环氧树脂 J，大大地提高了体系的耐热性． 分析纯 (天津市富宇精细化工有限公司)；过氧化苯 但由于聚苯醚是热塑性树脂，在应用时需要进行热 甲酰、甲醇和苯胺 ，分析纯 (广州化学试剂厂)；三 乙 固性改性，其工艺较为复杂而且成本偏高，限制了它 胺，分析纯 (天津市元立化工有限公司)；乙酸锰、乙 在高性能印制电路板领域的广泛应用．因此，开发一 酸酐，分析纯 (成都市联合化工试剂研究所)；苯乙 种具有 良好热稳定性且具有热固性的树脂具有十分 烯／马来酸酐共聚物(SMA)(自制)． 重要的现实意义．本研究采用 N一苯基马来酰亚胺、 1．2 N一苯基马来酰亚胺的合成 苯乙烯和马来酸酐进行聚合，得到其三元共聚物 将 16．2g的马来酸酐加到装有搅拌器、温度计 (以下简称为NSMA)．同时采用红外光谱对 NSMA 及冷凝器的四口烧瓶中，加入 150mL丙酮，搅拌使 的结构进行了表征，分析了 NSMA 的耐热性，并对 之溶解．然后滴加 13．9g的苯胺，控制在 30min内滴 完，接着反应 1h，整个反应过程控制在 303K以下． 收稿 日期：2005．10—27 接着加入5．6g三 乙胺、3．