《基于PFA的IGBT键合线失效机理及寿命预测》.pdfVIP

半导体制造技术 SemiconductorManufacturingTechnologies DOI：10．3969／j．issn．1003—353x．2013．09．008 基于 PFA的 IGBT键合线失效机理及寿命预测 李志星 ，张鑫宇 ，平恩顺 (1．内蒙古科技大学 机械工程学院，内蒙古 包头 014010； 2．河北工业大学 机械工程学院，天津300130) 摘要 ：为合理解释 电动汽车中绝缘栅双极型晶体管 (IGBT)模块引线键合失效机理并有效预 测其寿命 ，提出了基于失效物理分析 (PFA)的IGBT模块键合 引线的快速寿命预测方法。首先 ， 分析了IGBT模块引线键合的失效机理 ，确定 了有效评估失效的参数。其次，借助热阻抗 曲线计算 方法得到了IGBT模块 内部温度分布 ，并提 出了快速功率循环测试电路 的实现方法。最后 ，对提 出 的方法进行了失效物理分析并进行 了实验验证。实验结果表明，这种方法合理解释 了引线键合失效 机理，并能对 IGBT模块键合引线的寿命进行有效的预测，因此具有可行性和可靠性。 关键词 ：电动汽车；绝缘栅双极型晶体管 (IGBT)模块；失效物理分析 (PFA)；键合引线；寿 命预测 中图分类号：TN322．8 文献标识码 ：A 文章编号 ：1003—353X (2013)09—0681—04 FailureM echanism and LifetimeForecastingBased onPFA forBonding W irein IGBT LiZhixing ，ZhangXinyu ，PingEnshun (1．CollegeofMechanicalEngineering，InnerMongoliaUniversityofScienceandTechnology，Baotou014010，China； 2．CollegeofMechanicalEngineering，HebeiUniversityofTechnology，Tianjin300130，China) Abstract：Toexplainthefailuremechanism reasonablyandofrecastthelifetimeeffectivelyforwire bondingininsulatedgatebipolartransistor(IGBT)moduleofelectricmotors，thefastlifeforecasting methodbasedonthephysicalfailureanalysis(PFA)wasproposed．Firstly，thefailuremechanism of wirebonding in IGBT modulewasanalyzed and theparametersofevaluatingfailure effectivelywere determined．Then， the temperature distribution inside the IGBT module wasobtained by using the computingmethodofthermalimpedancecurveandtheimplementmethodofthetestcircuitofrfastpower cyclingwasproposed．Finally，thePFA andexperimentalverificationwereconducted ofrtheproposed method． Experimentalresults show thatby the proposed method，the failure mechanism can be