超声检测UT工艺题与综合题解析与课件-精.ppt

5.2.6 扫查方法5.2.6.1 检测应从母材或堆焊层一侧进行。如对检测结果有怀疑时，也可从另一侧进行补充检测。5.2.6.2 扫查灵敏度应在基准灵敏度基础上提高6dB。5.2.6.3 采用双晶斜探头检测时应在堆焊层表面按90°方向进行两次扫查；采用双晶直探头检测时应垂直于堆焊方向进行扫查。进行扫查时，应保证分隔压电元件的隔声层平行于堆焊层。 答：1) 母材侧检测： [1] 直探头：2.5P20Z； 试块：T2、T3； 扫查方向：外圆周面。 [2] 纵波斜探头2.5P20×22k1； 试块：T2 扫查方向：轴向正反两个方向， 周向正反两个方向共进行4个方向扫 查。 2) 堆焊层侧检测： [1] 双晶直探头：2.5P14FG3Z 试块：T1、T3 扫查方式：探头分隔面平行于堆焊 方向，垂直于堆焊方向扫查。 [2] 双晶斜探头：f=2.5MHz，晶片尺寸 （5×10）×2mm，焦点深度6mm 试块：T1 扫查方式：互成90°进行4个方向扫查 优缺点比较； 母材侧检测的优点是不受堆焊层表面状态的影响，耦合较好；适合于在役容器堆焊层的检测。缺点是只适合于表面平行工件的检测；缺陷定位不准确；母材材质和表面状态对检测有影响;纵波斜探头检测效果不好。 (4)、筒体堆焊层母材侧检测用T2型试块制作时有什么要求？请按图1和图2确定T2型试块的具体尺寸，画图表示。答：1) 对比试块应采用与被检工件材质相同或声学特性相近的材料，并采用相同的焊接工艺制成。其母材、熔合面和堆焊层中均不得有大于或等于φ2mm平底孔当量的缺陷存在。试块堆焊层表面状态应和工件相同。 2) 试块尺寸：δ0=6mm； T=118.8mm～145.2mm； L=200mm。 综合题4 请回答以下问题：(1)、制造过程中容器筒体纵、环缝要进行哪些无损检测？分别写出检测方法、检测比例（包括必探部位）和合格级别。?答：1）检测方法和比例：100%RT+20%UT（或100%UT+20%RT）局部检测应包括所有纵环缝交叉部位、100%MT。?2）合格级别：RT-Ⅲ级、UT-Ⅱ级、MT-Ⅰ级。 JB/T4730.3-2005解释：１、复合板超声检测4.4.1 范围本条适用于基板厚度大于或等于6mm的承压设备用不锈钢、钛及钛合金、铝及铝合金、镍及镍合金、铜及铜合金复合板的超声检测和质量分级。基板通常采用碳钢、低合金钢板或不锈钢板。本条主要用于复合板复合面结合状态的超声检测。 4.4.2 探头选用4.4.2.1 探头的选用应按表1的规定进行。4.4.2.2 双晶直探头性能要求应符合附录A（规范性附录）的要求。4.4.3 检测方法4.4.3.1 检测面一般可从基板或复板侧表面进行检测。4.4.3.2 耦合方式耦合方式可采用直接接触法或液浸法。 4.4.3.3 扫查方式 a) 扫查方式可采用100%扫查或沿钢板宽度方向，间隔为50mm的平行线扫查；b) 根据合同、技术协议书或图样的要求，也可采用其他扫查形式；c） 在坡口预定线两侧各50mm内应作100%扫查。 4.4.4 基准灵敏度的确定将探头置于复合钢板完全结合部位，调节第一次底波高度为荧光屏满刻度的80%。以此作为基准灵敏度。 4.4.5 未结合区的测定第一次底波高度低于荧光屏满刻度的5%，且明显有未接合缺陷反射波存在时（≥5%），该部位称为未结合区。移动探头，使第一次底波升高到荧光屏满刻度的40%，以此时探头中心作为未结合区边界点。 2)、复合钢板入厂时要进行超声检测复验。请按JB/T4730.3-2005《承压设备无损检测 第3部分：超声检测》标准规定，分别叙述从基板侧和复板侧表面检测的方法（包括探头、灵敏度校验、扫查方式等）。答：基板侧和复板侧： 探头：2.5P20Z;灵敏度校验：将探头置于复合钢板完全结合部位，调节第一次底波高度为荧光屏满刻度的80%。以此作为基准灵敏度。 扫查方式：采用100%扫查或沿钢板宽度方向，间格为50mm的平行线扫查。在坡口预定线两侧各50mm内应作100%扫查。 (3)、根据JB/T4730.3-2005《承压设备无损检测 第3部分：超声检测》标准规定，复合钢板可以从基板侧检测，也可以从复板侧检测，试问它们的检测结果是