陶瓷基体材料和高性能陶瓷基复合材料.ppt

7 陶瓷基体和高性能陶瓷基复合材料 7 陶瓷基体和高性能陶瓷基复合材料 7.1 高性能复合材料的陶瓷基体材料 7.2 高性能陶瓷基复合材料 7.1 高性能复合材料的陶瓷基体材料(ceramic matrix materials of HPCM) 7.1.1 陶瓷的键合与结构 7.1.2 陶瓷的强度 7.1.3 现代陶瓷的晶体结构 7.1.4 常用陶瓷基体材料 7.1.1 陶瓷的键合与结构 7.1.1.1 陶瓷的键合及特点 7.1.1.2 陶瓷的缺点 7.1.1 陶瓷的键合与结构（bonding and structure of ceramics） 什么是陶瓷？ 以无机非金属天然矿物构成的化工产品为原料，经原料处理、成形、干燥、烧成等工序制成的产品，分陶器和瓷器(pottery and porcelain)两大类，合称为陶瓷。 陶瓷的键合与结构 1971年，美国兴起“陶瓷热”，在“脆性材料计划”中研制出包含104个陶瓷零件的示范型涡轮发动机，使其进口温度提高200℃，功率提高30%，燃耗降低7%。 1979年，发动机进口温度达到1371℃(ACTT101)。 陶瓷的键合与结构 陶瓷分为两类： 传统（通用）陶瓷(tradition or convention ceramic) 现代（或特种）陶瓷(modern or special ceramic) 作为高性能陶瓷基复合材料基体材料的一般是现代陶瓷。 陶瓷的键合与结构 何谓现代陶瓷？ 原料：微米、亚微米级的高纯人工合成氧、碳、氮、硼、硅、硫等无机非金属物质化合物。 成型方法：热压铸、压力浇注、干压、冷等静压、注射、流延法、气相沉积、浸渍等。 烧成：烧结（热压、无压、热等静压、冷等静压、反应、气氛加压、重力、微波、自蔓延、等离子）。一般要求在真空或惰性气氛中进行。 陶瓷的键合与结构 现代陶瓷的性能：具有多功能（压电、铁电、导电、半导体、磁性、湿敏、气敏、压敏等）、高硬度、高弹性模量、低密度、耐高温、抗腐蚀、绝缘、热膨胀系数低、环境耐久性。但强度不高、脆、断裂应变小、断裂韧性低、抗热和力学冲击性差、对内部缺陷和表面缺陷敏感。 现代陶瓷应用于高温结构、宝石、刀具、磁、电、光、声、生物、机械、电子、宇航、绝缘等领域。如Al2O3、ZrO2、SiC、Si3N4。 7.1.1.1 陶瓷的键合及特点 （1）陶瓷的键合（bonding of ceramic) 除玻璃外的陶瓷材料都具有晶体结构。与金属不同的是，陶瓷以离子键结合（ionic bond ）为主，也有一些共价键结合（covalent bond）。 陶瓷是由共价键和离子键以混合周期排列方式形成的连续成分单元。如SiC。 陶瓷的键合及特点 （2）陶瓷的特点 化学稳定性高（chemical very stable ），发掘出的陶瓷可用于考古（archeology)； 高熔点、高弹性模量（high melting point, high elastic modulus）； 位错和原子不易运动（low dislocation and atomic mobility），即塑性变形性差； 高硬度、低密度（high hardness, low density）。 Table 7-1 Selected properties of some ceramics 7.1.1.2 陶瓷的缺点 （1）缺点（drawbacks） 脆性大（high brittleness），断裂模式是灾难性破坏 (failure mode: catastrophic fracture) 强度度可靠性差（poor reliability of strength） （2）可靠性指标：强度（Indexes of Reliability: Strength） ?F = YKc/c1/2 式中， Y: 无量纲常数，取决于缺陷的几何形状（不是尺寸）、应力场和试样的几何形状（a dimensionless constant dependent on the geometry (not size) of the flaw and the geometry of the stress field and the sample）; c: 裂纹尺寸（the flaw size）; Kc: 断裂韧性（the fracture toughness）。 可靠性指标：强度 ?F = Y[?E/c(1 - ?2)]1/2 式中， ? : 断裂表面能（the fracture surface energy）; E:杨氏模量（ the Youngs modulus）; ?:泊松比（ the