压电式点胶阀的结构设计和实验的研究.pdfVIP

摘要 摘要 微电子封装工业中关键的一环在于流体点胶技术，点胶速度、质量和操作性 能影响着封装产业的发展。随着微电子产品往尺寸更小、性能更强、功耗更低、 更环保的方向发展，流体点胶技术也正在经历着由传统的接触式点胶向非接触式 点胶的技术变革。作为非接触点胶技术的一个重要分支——压电式点胶技术，由 于具有比机械式和气动式更高的喷射频率，在点胶市场上更具有应用价值和发展 潜力。但是目Ij{『国内不论是企业还是科研院所对非接触压电式点胶阀的研究尚处 于起步阶段。 本文的研究目的是开发一套由压电陶瓷驱动，具有高喷射频率性能且喷射胶 体黏度范围广的点胶阀，并搭建平台系统进行液滴喷射实验研究。具体的研究工 作主要包括以下几部分： (1)分析并确定了影响非接触压电式点胶阀正常喷射的主要因素——放大机 构的设计方案，并提出了放大机构最大输出位移为3201xm的设计目标；初步分 析验证了点胶阀阀针发生挠曲的可行性及必要性；在了解压电陶瓷基础理论的基 础上，运用有限元软件ANSYS仿真分析所选压电陶瓷的输出位移与输入电压关系 曲线，获得200V时压电陶瓷的最大输出位移为45I-tm，与实际测试结果基本相 同，并且能满足点胶阀对压电陶瓷部件的位移要求。 (2)通过ANSYS