氧化锆陶瓷插针工工艺及材料去除机理研究.pdfVIP

摘要 在全光通讯中，光无源器件是构建全光通讯网络的重要基础，为 了有效抑制光通讯网中的光损失，必须对光纤连接器进行超精密加 工。 本论文结合国家自然科学基金面上项目一一光纤连接陶瓷插芯 亚微米制造加工界面摩擦学研究，对其中摩擦学参数与加工质量之间 的规律进行了深入的研究，主要工作集中在两个方面：研磨过程材料 去除机理和陶瓷插针内孔加工的工艺研究。 研究从以下几个方面进行：首先，基于断裂力学和疲劳强度理论， 对陶瓷材料磨削过程中材料的去除机理进行分析；其次，在弹塑性力 学理论的基础上，对金刚石磨粒研磨陶瓷插针内孔建立简化的数学模 型；然后在对陶瓷材料去除机理研究的基础上，对磨削进行仿真分析， 并且在自行研制的研磨实验台上，采用科学的实验方法和精密的测试 手段，初步得出了研磨参数与加工质量之间的规律；最后在所检测到 的数据的基础上，利用数学方法建立了陶瓷插针内孔研磨表面质量的 粗糙度数学模型。此外，对实验中出现的新问题和难点，提出了一些 思路。具体内容如下： 1．通过研究磨粒对高硬、脆性材料的挤压去除机理的研究，得出 了进行塑性去除的临界磨削条件，在对磨削过程材料去除机理研究的 基础上，利用通用有限元软件ANSYS对陶瓷插针的亚微米加工过