主链含联苯和酰胺基的新型聚芳醚酮的合成和性能的研究.pdfVIP

， ／、 、～ rllTllI }I lllilIlrlIrllI IIllIlrlnl YI 摘 要 本论文从三种含酰胺基芳醚单体—N，N’．双(对．苯氧苯甲酰基)．4，4，-二氨基二 双(对．苯氧苯甲酰基)．间苯二胺(DPBMPD)出发，通过亲电聚合路线合成了四类 含酰胺结构的新型聚芳醚酮树脂。 1．以BPBDAE、4，47．双(对．苯氧苯甲酰基)联苯(DPOBBP)和间．苯二甲酰氯(IPC) 为单体，进行亲电缩聚反应，通过改变BPBDAE／DPOBBP的摩尔比合成了一系 DSC，XRD等分析技术对共聚物进行了表征和性能测试。研究结果表明，聚合 物的玻璃化转变温度随着BPBDAE含量的增加而逐渐升高，当单体DPOBBP含 量为60．80 1℃)，特别适合于熔融加工。 Tm(330．34 ‘ 为单体，进行亲电缩聚反应，通过改变BPBDAS／DPOBBP的摩尔比合成了一系 I TG，DSC，XRD等分析技术对共聚物进行了表征和性能测试。研究结果表明， 聚合物的玻璃化转变温度随着BPBDAS的含量增加而逐渐升高，当单体 DPOBBP含量为80．90 m01％时，得到的共聚物具有高的Tg(182．188℃)和适宜的 Tm(340．341℃)，具有好的熔融加工潜力。 3．以DPBMPD、4,4 7．二苯氧基二苯甲酮(DPOBPN)和对．苯二甲酰氯(TPC)为单 体，进行亲电缩聚反应，通过改变DPBMPD／DPOBPN的摩尔比合成了一系列聚 等分析技术对共聚物进行了表征和性能测试。研究结果表明，聚合物的玻璃化转 适合于熔融加工。 行亲电缩聚反应，通过改变DPBMPD／DPOBP的摩尔比合成了一系列聚芳醚酮 析技术对共聚物进行了表征和性能测试。研究结果表明，该系列共聚物为非晶态 聚合物，具有高的玻璃化转变温度和优异的耐热性能。 胺(DPBMPD)；聚芳醚酮酮；聚芳醚酮酰胺；聚芳醚酮砜酰胺；亲电缩聚 Il ABSTRACT threearomaticethermonomers amide From containing groups，N，N’一bis- (4-phenoxybenzoyl)-4，4’一diaminodiphenyl sulfone(BPBDAS)and benzoyl)-4，4’-diaminodiphenyl fournew of ether -m-phenylenediamine(DPBMPD)，wesynthesizedtypespoly(aryl amide inmainchain containing byelectrophilic ketone)s