snagcuc无铅焊点界面行为及微观力学性能.pdf

哈尔滨理工人学工学硕上学f节沦文 SnAgCuCe无铅焊点界面行为及微观力学性能 摘要 新型无铅钎料的开发与应用已经成为了电子封装新材料研究的主要内容 之一，为了降低Sn．Ag．Cu系无铅钎料成本并提高其使用性能，研究低银型 无铅钎料微合金化具有十分重要的理论意义和实用价值。本文以低银无铅钎 面化合物生长情况以及抗蠕变性能的影响。 钎料的铺展面积最大，且光亮程度最好。 加入量的添加，钎料合金的组织逐渐细化，当Ce元素含量为0．25wt．％时， 钎料微观组织中开始生成细小的粒状物质并逐渐长大，大量的块状黑色稀土 相弥散分布在组织中。 经过576h1500C等温时效处理后，由于Ce是一种活性非常强的元素， 适量的Ce元素使IMC的晶粒被细化，长大速度变小：当Ce含量超过一定 值时(O．10wt．％)，Ce不以固溶形式存在，而是生成Ce的黑色化合物，对晶 IMC层的生长速率最小，说明 粒长大的抑制效果降低。SAC0307．0．05Ca／Cu 添加O．05吼．％的Ce抑制IMC生长的效果最好。 金BGA焊点的压痕硬度Hit和弹性模量厶随着Ce含量的增加，压痕硬度 有所增大，对于弹性接触压痕分析，弹性模量F略微变大。蠕变性能发生 ”了很大的变化，随着Ce含量的增加，朋值减小，刀值增大，添加Ce明显提 高了焊点蠕变应力指数厅，使焊点具有更好的抗蠕变能力。 关键阗低银无铅钎料；组织；界面化合物；纳米压痕 哈尔滨理工大学工学硕上学f节论文 InterfacialReaction and of PropertiesSnAgCuCe Abstract new ofLead-freesoldershavebeeomeoneofthemain Exploringtypes contentson theelectronic materials．Inordertodecreasethe studying packaging costand thecombinationofthe lead-free high improve propertyexisting solder, the on lead-freesolderbecomes studylow—Ag extremelysignificant．Thispaper studiedtheeffectofFareearthelement solder Ce(O-O．25wt．％)on point， melting and resistance ofSAC0307一 wettability，microstructure，IMCcreep property basedsolder． Theresultsshowthat ofSAC0307一xCeareallbetween meltingpoints 2 15oCand218oCwithsmall areasofSAC0307solder change．Thespreading the increase with