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硕士论文 玻璃浆料在MEMS圆片级气密封装中的应用研究 摘要 MEMS器件通常包含一些可动部分，这些可动部件很脆弱，容易受到划片 和装配过程中的灰尘、水汽等因素的影响，造成器件毁坏或整体性能的下降，因 此需要进行气密封装。与其他圆片级键合技术相比，玻璃浆料低温键合技术具有 工艺简单、键合强度高、密封效果好、生产效率高等优点，是一种高产率、低成 本的封装技术。 玻璃浆料圆片级气密封装过程包括丝网印刷、预烧结、键合和后续测试。本 文采用先进的丝网印刷设备和精密印刷技术，对MEMS器件玻璃浆料气密封装 技术进行了深入研究。在丝网印刷工艺中，Mark点采用干法刻蚀制作成直径为 2mm的圆形，可以提高玻璃浆料印刷的精准度。采用8mm／s刮刀速度的二次印 刷工艺，可以提高玻璃浆料的均匀性。采用真空气氛、峰值温度4500C、保温 15．20mm的预烧结工艺，可以提高玻璃浆料印刷的平整度。在键合工艺中，采 用键合峰值温度为4500C，键合压力为300mbar的真空封装工艺得到的封装样品， 其键合层致密，剪切强度较大。但是键合后部分样品的玻璃浆料线宽过大，导致 MEMS器件失效。采用了带有刻蚀槽的改进工艺，阻止了玻璃浆料进一步变宽， 提高圆片级封装的成品率和可靠性。 对工艺改进后的封装样品进行测试。封装样品剪切强度很高，全部达到了美 国军用标准的要求。气密性检测的封装样品经过氦气精检和氟油粗检，合格率高 达95％。对真空封装前后的MEMS器件进行了品质因数Q值的测量，真空封装 后的Q值升高近一倍，说明玻璃浆料圆片级真空封装MEMS的工艺提高了 MEMS器件自身的传感性能。 关键词：MEMS器件；玻璃浆料；圆片级键合；气密封装 Abstract 硕士论文 Abstract Wafer isallessential forwafer of bonding technologicalstep encapsulation sensitivestructureslike moveableMEMS．Inthelast wafer freely years，different in in wereestablishedresearchand industrial bondingtechnology production to to wafer havebe the orthe processes．Thebondingsteps adaptedspecialapplication environment．Thereforewewere fora technology lookingbondingtechnology,which is useableforawide of on universally rangeapplications，independentpreceding and variations．Glassflitwafer fulfilsthese processstepsdesign bonding requirements and furthermoreasafe high wellsuitablefor provides pro