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新型C级真空压力浸渍有机硅树脂的研究 中文摘要 新型C级真空压力浸渍有机硅树脂的研究 中文摘要 真空压力浸渍(VPI)技术是目前最先进、所得浸渍效果最好的绝缘处理技术。VPI 树脂则是实现VPI技术的物质保证，但是现有高性能树脂在工艺性方面不能满足VPI技 术的要求。有机硅树脂优异的综合性能使之可望成为高性能VPI最具前景的发展方向。 本文首次采用高效、绿色工艺设计制备了一种新型的高性能有机硅树脂(PEh)， 其基础树脂(聚甲基苯基乙烯基硅氧烷，PMPVSi)和新型稀释剂(封端的含硅氢键 超支化聚硅氧烷，EHFHPSi)，二者在铂催化剂存在的条件下通过硅氢加成反应形成 致密的交联网络结构。在理论计算的基础上全面深入地探讨了基础树脂和新型稀释剂 的质量比对所制备的PEh树脂性能的影响，进而获得了最佳的质量比。 为进一步提高PEh体系的热性能和介电性能，本文合成了两种低聚笼型倍半硅 分别设计并制备了PEPv和PEPm两种三元杂化树脂体系，系统研究了两种三元杂化 树脂体系的结构与性能，旨在对比研究化学键合与物理键合作用对材料性能的影响。 研究结果表明，含不同种类POSS的两种三元杂化树脂体系的粘度满足VPI技术要 求，具有优异的可加工性。此外，两种三元杂化树脂体系的性能均与POSSv或POSSm 的含量密切相关，与二元体系相比，两种三元体系的热性能和介电性能显著提高；其中 性能提高的幅度因PEPv和PEPm体系固化行为和增强机理的不同而不同。具体而言， 式加入到体系中，导致其对体系的改性效果十分显著，特别是当POSSv含量为2wt％时 团，只能以物理共混的方式参与到体系中，导致其对体系的改性效果没有PEPv显著。 关键词：真空压力浸渍，有机硅浸渍树脂，杂化树脂，超支化聚硅氧烷，笼型低 聚倍半硅氧烷 作 者：张北京 指导老N-顾嫒娟教授 forC-class NovelSiliconeResin VacuumPressure Abstract Impregnation for VacuumPressure NovelSiliconeResinC．．class Impregnation Abstract Vacuum isconsideredasoneofthemost pressureimpregnationⅣPI)technique effective for materialsusedfor techniquesfabricatinghigh-performanceinsulating large andmedium electricmachinesand high-voltage apparatusestoday．Resinsconsequently arethematerial forVPI resinscannot guaranteetechnique．Butpresenthigh—performance meetthe ofVPI intermsof resinis requirmentstechnique to themost