无铅药芯焊锡丝无卤素助焊剂的研究.pdf

摘要 电子产品的无铅化是绿色电子组装的发展趋势，无铅钎料的推广和应用方面 还存在较多困难。存在的主要问题是润湿性差、熔点高、易氧化等，在助焊剂的 应用方面，传统助焊剂已很难适应无铅焊接工艺的需要。 本文主要探讨了药芯焊锡丝用耐高温固体助焊剂的配方构成，对助焊剂的活 性成分、载体和表面活性剂进行筛选，研制出了性能优良的药芯焊锡丝用固体助 焊剂。药芯焊锡丝用助焊剂的研制过程中，首先确定了采用不同有机物进行复配 的思路，对活性成分、载体和表面活性剂进行选择。 通过腐蚀失重实验、表面绝缘电阻测试和飞溅率的测试，确定选用活性较高 的二元酸己二酸与癸二酸作为助焊剂的复合活性成分，十八酸、松香与聚乙二醇 作为助焊剂的载体。选择阴离子型十二烷基磺酸钠、阳离子型十六烷基三甲基溴 化铵和非离子型OP．10作为表面活性剂。 通过对不同比例的活性剂进行铺展性实验发现，己二酸与癸二酸的比例为4： l时的铺展面积最大，润湿性好，且随着己二酸的减少，铺展面积有变小的趋势。 对不同载体成分进行正交试验确定十八酸、松香与聚乙二醇的比例为2：1：2时 表现出良好的润湿性。表面活性剂的正交试验发现十六烷基三甲基溴化铵的影响 最大，随着添加量的增大铺展面积变大。十六烷基三甲基溴化铵含卤素，考虑对 表面活性成分进行优化。并确定减少十六烷基三甲基溴化铵的含量，添加oP．10。 通过对助焊剂表面活性成分进行优化确定助焊剂最终成分，确定助焊剂的成 分为己二酸与癸二酸(4：1)，十八酸、聚乙二醇和松香(2：l：2)，表面活 性剂的成分为OP．10(0．9％)与十六烷基三甲基溴化铵(0．3％)。采用该助焊剂 制备的药芯焊锡丝所焊接的焊点外形规则饱满，在170℃高温环境中30分钟无 变色，满足高温电子器件焊接的需要。 关键词：药芯焊锡丝；无铅钎料；助焊剂；无卤素；表面绝缘电阻 ABSTRACT electronic istheineVitable Cun．ently，Iead-触e trendinthe products deveIoping electronics arestinsomedimcultiesin grcen m加ufacturingfields，there appIication and oflead-fke nuxcannot promotion meetwiththe soIdering．Traditional of lead-行．ee because 他quirement solderinglead-f沁esolder havesomedefects all0)7s Suchaslower andlower wetting oxidation陀siStance． ability，highermeltingpoint 1nthis solidfluxwas thesis，the andthe halogen-f论e妙pe investigatedspreading areawas usedastheeValuation index．Alsothe offluxfomulations锄d principle