氧化铝陶瓷低温结与裂纹自愈合研究.pdfVIP

氧化铝陶瓷低温烧结与裂纹自愈合研究 摘 要 氧化铝陶瓷的低温烧结一直是人们研究的热点之一，通过添加剂来降低烧 结温度是较为有效的方法。而在结构陶瓷的制备、加工与使用过程中，裂纹的 出现十分常见，裂纹引起的强度的衰减及可靠性降低等问题极大地限制了材料 助剂，采用注浆成型工艺，在1400℃、1450℃下空气中烧结，保温lh制备低 温烧结氧化铝陶瓷；研究了添加剂Si02的含量与粒度，烧结温度对低温烧结 A1203陶瓷材料性能的影响。对于添加纳米Si02烧结添加剂的氧化铝陶瓷材料 000℃、11 试样，通过Vickers压痕在材料表面引入裂纹，经l 00℃、1200℃高 温处理，研究裂纹愈合效果。测定了烧结试样的密度，收缩率，硬度。对烧结 与裂纹愈合前后试样的三点弯曲强度进行了检测；利用XRD分析了烧结及愈 合处理试样的相组成；通过SEM扫描电子显微镜观察烧结试样的断口及表面 形貌；并讨论了低温烧结A1203基陶瓷的烧结和裂纹愈合机理。 结果表明：加入Si02对氧化铝陶瓷的低温烧结是非常有利的。当加入 着Si02加入量的不断增大氧化铝陶瓷三点弯曲强度有下降的趋势。添加剂的粒 度对制各的材料性能影响明显。当采用纳米级取代微米级Si02时，1450℃试样 表面压痕裂纹均出现一定程度自愈合现象，材料的压痕强度经愈合处理后均有 曲强度达到296．7MPa，达到并超过了材料的原始烧结强度。 综上所述，Si02添加剂对低温烧结氧化铝陶瓷的烧结与裂纹愈合均产生明 显的影响，但最佳量有所不同，对于烧结过程，加入0．5wt％Si02效果最好， 过多反而会使得材料烧结强度下降，而对于愈合过程，适当提高添加量对愈合 效果是有利的。 关键词：A1203陶瓷；低温烧结；添加剂；弯曲强度；裂纹愈合 Low ofaluminaceramicsand temperature sintering crack reaserch healing ABSTRACT Low ofaluminaceramicsiSone temperaturesintering ofthe veryimportant researchworkinceramic additivestoceramicsiS useful area，introducing very were method．Cracks the ofmanufactureand appearedfrequentlyduring process of ofthe applicationceramics；crack-induced and decreasing strengthreliability reducedthe ofthematerial．Inthis greatly aluminaceramics application pa