引线键合工艺介绍及质量检验.pdfVIP

维普资讯 - 电 子 工 业 苣 用 设 备 · 测试与测量 · 引线键合工艺介绍及质量楦验 吕 磊 f中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京东燕郊 101601) 摘 要：介绍了引线键合工艺流程、键合材料及键合工具，讨论分析了影响引线键合可靠性的主要 工艺参数，说明了引线键合质量的评价方法，并提出了增强引线键合可靠性的措施。 关键词：引线键合；球形键合；楔形键合；毛细管劈刀；楔形劈刀；键合拉力测试；键合剪切力测试 中图分类号 ：TN307 文献标识码 ：A 文章编号 ：1004—4507(2008)03—0053—08 TheProcessIntroductionandQualityInspection ofW ireBonding LV Lei (The45InstituteofCETC，BeijingEastYanjiao101601，China) Abstract：Thisarticleintroducestheprocesses、materialsandtoolsofwirebonding,themainprocess parametersinfluencingonreliability，themethodsforqualiyt inspectionandthemethodstoimprovethe bondingreliabiliyt． Keywords：Wirebonding；Ballbonding；W edgebonding；Capillary；Wedge；BondPullTest 1 引言 另一方面朝着轻薄短小的方向发展，对封装工艺圆 片研磨、圆片粘贴、引线键合都提出了新的要求。其 随着集成电路的发展，先进封装技术不断发展 中引线键合是很关键的工艺，键合质量好坏直接关 变化以适应各种半导体新工艺和新材料的要求和挑 系到整个封装器件的性能和可靠性 。本文将对引线键 战。半导体封装内部芯片和外部管脚 以及芯片之间 合工艺展开研究，分析影响键合质量的关键参数，以使 的连接起着确立芯片和外部的电气连接、确保芯片 引线键合满足封装工艺高质量、高可靠性的要求。 和外界之间的输入 ／输出畅通的重要作用，是整个后 道封装过程 中的关键。引线键合以工艺实现简单、成 2 引线键合工艺 本低廉、适用多种封装形式而在连接方式中占主导 地位，目前所有封装管脚的90％以上采用引线键合 2．1 简介 连接 【“。 引线键合工艺分为 3种：热压键合(Thermo—com 目前封装形式一方面朝着高性能的方向发展， pressionBonding)，超声波键合(UlrtasonicBonding) 收稿 日期：2008．00．00 维普资讯 测试与测量 · 电 子 工 业 专 用 设 备 · 与热压超声波键合(Thermo—sonicBonding)[2--3]。 能量下直接焊接到芯片的焊盘上。 热压键合是引线在热压头的压力下，高温加热 2．2．1球形键合 (250℃)金属线发生形变，通过对时间、温度和压力 球形键合时将金属线穿过键合机