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维普资讯 用于先进PCB制造工艺的晷层封装 ByJosephY．Lee，JinyongAhn，JeGwangYoo，JoonsungKim，Hwa—SunPark，andShuichiOkabe (SamsungElectro—MechanicsCo．，LTD．Suwon，Gyunggi—Do，Korea443—743) 摘 要：在 20世纪 90年代，球栅阵列封装fBGA1和芯片尺寸封装 (CSP)在封装材料和加工工艺方 面达到了极限。这2种技术如 同20世纪80年代 的表面安装器件 (SMD)和 70年代通孔安装器件 (THD)一样 ，在 电学、机械、热性能、尺寸、质量和可靠性方面达到最大值 。目前，三维封装正在成为 用于未来采用的先进印制板 (PCB)制造工艺的下一个阶段 。它们可以分为圆片级封装、芯片级封 装、和封装面。叠层封装(PoP)是一种封装面叠层封装类型的三维封装技术[15]。 关键词：三维封装 ；叠层封装 ；三维芯片叠层封装 ；多芯片封装 ；折叠封装 中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1004—4507(2007)05—0040一ll Package-on—Package(PoP)forAdvanced PCB M anufacturingProcess ByJosephY．Lee，JinyongAlan，JeGwangYoo，JoonsungKim，Hwa—SunPark，andShuichiOkabe (SamsungElectro·MechanicsCo．．LTD．Suwon，Gyunggi—Do，Korea443-743) Abstract：Inthe1990’S，bothBGA (BallGridArray)andCSP (ChipSizePackage)areenteringtheir endinthefront-endpackagingmaterialsandprocesstechnology．BothBGA andCSPlikeSMD (Sur— faceMountDevice)rfomthel980’SandTHDrThrough—HolemountDevice)rfomthel970’Sarereach— ingitsownimpasseintermsofmaximizingitselectrical，mechanical，andthemr alperfomr ances，size， weight，andreliability．Now，3D packagesarethenextphaseforitsfutureuseinadvancedPCBmanu— facturingprocess．Theycanbeclassifiedintowaferlevel，chip level，andpackagelevelstacking．So， package—on—package(PoP)，atypeof3Dpackagelevelstacking，istobediscussedinthispaperl【5J_ Keywords：3Dpackaging；Package—in—packagefPIP)；Package—on—package(PoP)；Stackedpackaging 1 Introduction functionalintegration in smallandthinpackages，to lowercost，todesignwithflexibiliyt，toestablishsup— Thepurposeofr3一D packagingistohavemore ply chain，to shorten time—to—marketproduct，to in一 收稿 日期