有铅焊料与无铅bga混合焊点显微组织性能研究.pdfVIP

2013年3月 第34卷第2期 ElectronicsProcessTechnology 有铅焊料与无铅BGA混合焊点显微组织性能研究 蒋庆磊，张玮，刘刚，余春雨 (南京电子技术研究所，江苏 南京 210039) 摘 要：随着近年来电子产品无铅化的发展，越来越多的有铅器件被无铅器件替代，其中SnAgCu合金成为 BGA器件锡球的主要成分。然而在无铅焊点的可靠性未被认可之前的过渡时期，有铅焊膏和无铅器件混合焊接的 情况就不可避免，尤其是在高可靠电子产品领域。因此混合焊接工艺和焊点的性能成为高可靠性电子产品组装和 焊点寿命分析中的研究重点。总结了近年来对有铅焊料和无铅BGA混合焊接的一些相关研究，主要涉及混合焊接 温度、混合焊点的显微组织、界面处金属间化合物、焊点力学性能、可靠性以及焊点失效机制等方面。 关键词：BGA；焊接温度曲线；显微组织；金属间化合物；可靠性；失效机制 中国分类号：TN605 文献标识码：A 文章编号：1001—3474(2013)02—0079—07 InvestigationProgressofMicrostructureandPropertiesofMixedBGASolders JIANGQing-lei，ZHANGWei，LIUGang．YuChun-yu INanjingResearchInstituteofElectronicsTechnology．Nanjing210039．Chinal Abstract：WiththedevelopmentofIead．freesolderingprocessesinelectronicassembly．moreandmoreIeadcomponents havebeingreplacedbylead-freecomponents．Thecompositionoftypicalsolderballsoflead-freeballgridarray(BGA) componentsiSSnAgCu．Henceduringthetransitionperiod，thesoldering0fIead-freecomponentswithSnPbpasteinelectronics manufacturingisinevitablybecausethereliabilityoflead-freesolderjointsisstillunknown，especiallyinhighreliability applications．Thesolderingprocessandsolderreliabilityhavebeingchiefconcernsinelectronicassemblyandlifepredictionof mixedsolders．1ntroducesomestudiesonmixedassembliesofIead．freeBGAwithSnPbpasteinrecentyearsinvolvingsoldering temperatureandmicrostructure．interfaciaIintermetallicsandpropertiesofmixedsolders． KeyWords：BGA；Solderingtemperatureprofile；Microstructure；lntermetallics；Reliability；Failuremechanism DocumentCode：A ArticleID：1叩 1．3474，2013，02．0079．07 自欧盟提出电器电子产品中危害物质禁限用指令 组装中遇到的无铅器件不断增多，有铅焊料和无铅器 (RoHS)以来，无铅焊料和无铅焊接工艺得到大量 件混合焊接的情况就不可避免。 的研究，并已在消费类电子产品领域广泛应用。电子 由于无铅元器件焊点的长期可靠性及失效机制 元器件制造商为获取市场份额转向无铅器件的生产， 尚未明确，高可靠电子产品中无铅器件的使用可能会 并减少甚至停止有铅器件的供应。尽管军事、航天和 对其可靠性带来潜在威胁