宇航用dip封装元器件力学环境适应性评估.pdfVIP

电子产 品可靠性与环境试验 2012正 评估大致的流程为 ：1)根据实际的应用 中出现的 质量约为 15g。元器件外型结构示意见图 1。 典型失效案例 ，选择典型宇航装机条件下的元器 件 ，分析其失效机理和失效物理模型：2)从元器 件的电性能、工艺 、材料 、封装和结构方面 ．对元 器件进行敏感要素分析 ．确定力学环境试验项 目及 量级 ；3)进行力学环境剖面分析 ，获得元器件 的 响应状态和特征，然后进行元器件力学环境适应能 力评估试验 ；4)对试验数据进行分析 ．给 出评估 图 1 元器件外型结构示意图 结论l2】。在实际的元器件评估过程 中．可用的评估 方法包括力学分析方法、相似性方法和力学试验 电性能方面主要监测元器件在受到振动和冲击 验证法，以及其中两种方法相结合进行评估的方 等力学应力环境下可能产生电噪声及电参数的漂移 法 圳【。力学分析方法 ，特别是有限元仿真分析方 和异常情况 法的应用 ．使得我们可 以基于工程样机 的设计模 1．2 力学环境敏感要素分析 型，建立工程样机的虚拟样机。在虚拟样机上施加 所分析的元器件为单片集成电路 ．其扁平狭长 振动激励 ．实现与真实情况十分接近的力学仿真分 的外型壳体结构，抗变形能力较差：外壳材料为陶 析，代替工程样机完成力学环境试验 中复杂的试验 瓷 ，具有较好 的强度和刚度 ，但材料 的韧性较差 ： 过程 ，从而迅速 、方便地预估振动结果 ．为试验验 芯片上方为玻璃外壳。耐机械应力的能力差．易引 证提供参考和支持。评估试验结果可以验证力学分 起材料破碎 ；28管腿双列直插的安装方式 ．以及 析结果的准确性 ，完善力学分析模型．从而获得更 较长的连接管腿 ，容易出现管腿断裂和焊点脱落的 加详细、丰富的有效数据 ；对试验数据进行归纳分 危险。力学环境可能引起电功能失效和电参数漂移 析 ．可以确定元器件 的力学环境适应能力 本文根 和异常 。 据重大专项 “宇航元器件力学环境适应性评估技术 研究”的技术成果 ．针对具体 的宇航用 DIP封装 1．3试验项 目的确定 PROM型元器件进行力学环境适应能力评估 首先 元器件的壳体材料 ．管腿安装方式对冲击和振 通过力学分析结果．预示元器件的力学响应状态和 动环境均 比较敏感 ．壳体变形对振动环境较为敏 特征 。通过对 比分析获得传感器合理的安装方式． 感。由以上元器件力学环境敏感要素分析 ．最终确 为试验的设计提供依据 ：再通过试验验证力学分析 定试验项 目为冲击、低频正弦振动和随机振动 结 结果．依据获取的数据和确定的判据进行元器件的 合实际的宇航应用 ．选择典型型号航天器组件力学 力学环境适应能力评估 ．并给出评估结论 。 试验量级作为工程样机的试验条件 [31 低频正弦振动 ，随机振动试验条件如图2、3 1 工程样机设计 所示 。 1．1元器件结构特性 g 为了对比元器件力学环境适应能力 ．选