圆片级封装技术.pdfVIP

维普资讯 I 电 子 工 业 专 用 设 吝 · 趋势与展望 · Iial片 级 封 装 技 术 童志义 (巾电科技集闭第四十五研究所，北京东燕郊 065021) 摘 要 ：圆片级封装 (Wafer—LevelPackaging，WLP)已成为先进封装技术的重要组成部分．圆片级 封装能够为芯片封装带来批量加工的规模经济效益。在圆片规模上开始加工 ，结隶于芯片规模 的 圆片级封装技术将在面型阵列倒装芯片的封装中得到 日益广泛 的应用．．圆片级封装加工将成为 业界前端和后端之 间的高性能衔接桥梁。综述了圆片级封装的技术及其发展趋势 关键词：圆片级封装；薄膜再分布技术；焊料凸点技术；厚胶光划；发展趋势 中图分类号 ：TN305．94 文献标识码 ：A 文章编号 ：1004—4507(2006)12-0001—06 W afer-LevelPackagingTechnology TONGZhi—yi (The45thReserchInstituteofCETC，BeijingEastYa@ao065021，China) Abstract：Wafer—LevelPackaging (、Ⅵ．P)technologyhasbecometheimportantcompositionofad— vancedpackagingtechnoloyg ，whichisabletoproduceeconomicbenefitsofscaleinbatchprocessfor diepackaging．TheWLP technoloyg thatinitiatesprocessingfrom W afer—Levelandfinishesinchip scalewillbeapplicableonadailybroadeningscaleinplanearray FCP．、Ⅵ ．Pprocesstechnologywill becomeahighperformstechnoloyg bridgeinIC industrybetweenrfontendandbackend process．In thispaper，WLPtechnologiesanditsdevelopmenttrendareintroduced． Keywords：WLP；Padredistribution；Bumpprocessing~Thickresistlithography；Developmenttrend 1 引言 Ic芯片的整个表而上而 {手}仅仅局限十窄小的 Tc芯片的周边区域，从而解决了高密嫂、细间距 传统上，lc芯片与外部的电气连接是川金属 I／O芯片的电气连接问题。 引线以键合的方式把芯片上的I／0连至封装载体 在众多的新型封装技术中，圆片级封装技术最 并经封装引脚米实现。随着 IC芯片特征尺寸的缩 具创新性、最受世人瞩 目，是封装技术取得革命性 小和集成规模的扩人，I／O的问距不断减小、数量不 突破的标志。圆片级封装技术以吲片为加工对象， 断增多。当I／O间距缩小到70Bm 以下时，引线键 在圆片上同时对众多芯片进行封装、老化、测试，最 合技术就不冉适用，必须寻求新的技术途径。圆片 后切割成单个器什 。它使封装J寸减小至 IC 片 级封装技术利用薄膜冉分布工艺，使 I／O可以分布 的尺寸，生产成本大幅度下降。圆