宇航用元器件通用规范的设计思路.pdfVIP

第 2期 朱恒静等 ：宇航用元器件通用规范的设计思路 采购和保证的重要依据 ：牵引着元器件技术的发展 情况)，包括宇航级 (S级、V级)、标准军级 (Q 方向 元器件通用规范的设计思路 。对整个元器件 级 、B级)、军级 (M级)、T级和 N级 3[1；半导体 标准体系的建设 ，起着举足轻重的作用。 分立器件 ，设置了JANS、JANJ、JANTXV和JAN。 1．1．2 欧州航天电气标准协调委员会 (ESCC)元器 1 现状分析 件通用规范 1．1 国外通用规范的现状 规范的性质 ：由欧州宇航机构发布。面向宇航 1．1．1美军标通用规范 用户。具有 以下特点 ： 美军标通用规范的性质 ：美 国国防部发布的性 a)重视过程控制 ，质量控制点逐步前移 。PID 能规范 ，主要面向生产厂。具有以下特点 ： 是特色 a)抓住两头 ．放活 中间．对生产过程不做具 欧洲 的元器件质量控制将注意力放在预防问 体 的要求 题 ．而不是放在识别和纠正问题上 质量保证不是 通用规范改为性能规范后 ．其要求发生了较大 作为制造后的一个步骤 ，在每个过程的最后做 ．而 的变化．性能规范是 以性能为基础的规范 (Pe 卜 是作为过程本身的一个部分 欧洲重视元器件生产 mance-Based)Ⅲ．规定元器件的功能要求、使用环 的过程控制 ．对鉴定 ／认证合格的元器件 ．元器件 境 、接 口特性 、互换特性和验收要求 ： “抓住两 的选用控制主要是 以元器件 的符合性检验为重点 头 ．放活中间”．两头 中的一头指元器件 的性能要 重在元器件的品质要求 ，元器件宇航准人要通过 ： 求 。另一头规定验收要求 ：放活中间指不再规定设 生产厂评估 、元器件评估 、验证 、设计和工艺更 计方法、制造方法和材料等 ：性能规范不再告诉生 改一PID固化一再生产一鉴定的复杂过程 。 产厂怎样去做 (hoWto)，性能规范允许生产厂采 b)针对不 同的元器件基础 与条件 ．对应不同 用最好的商业实践 (bestc0mmercialpractices)来 的鉴定与认证方式 生产元器件 [21。性能规范允许删减某些试验项 目． ESCC鉴定与认证基于评估与鉴定结合 的方 希望通过缩减生产和试验要求 ．生产厂可以继续支 式4【1．与 MIL仅鉴定不同。考虑不同的元器件基础 持军用元器件 。例如 ：采用统计过程控制 (SPC) 与条件 ．鉴定与认证有 3种方式 ：针对标准元器件 技术后 ．原来通用规范规定要 100％做 的筛选项 的QPL方式，针对成熟工艺的QML方式．针对定 目．允许减少甚至可以全部免除 制 集成电路的生产能力认证方式 b)不 同的元器件分别执行 QPL或 QML方式 c)不 同的元器件 ．其质量等级 的设置是统一 不同的元器件分别执行 QPL或 QML方式 ．半 的 导体集成电路 、混合集成 电路和半导体分立器件执 ESCC通用规范设置了2个质量等级 ．目前正 行 QML．其它元器件类型执行 QPL方式 对执行 逐步向 1个质量等级转化 QML的元器件 ．要求生产厂必须制定质量管理大 1．2 国内通用规范的现状 纲 ，给出了列入鉴定合格制造厂一览表 (QML)的 制造厂必须满足的要求 ：当工