中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第八届电子封装技术国际会议icept+2007.pdfVIP

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2015-11-30 发布于江西
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中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第八届电子封装技术国际会议icept+2007.pdf

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中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第八届电子封装技术国际会议icept2007

维普资讯 8thInt，IConferenceon ElectronicsPackaging Technology (ICEPT2007) August14m一17恤 2007，Shanghai，China ， Since1994，ICEPThasbeenheldforseventimesinBeijing，ShanghaiandShenzhenofChina，respectively． Since2005 ICEPT hasbeenheldonceayearduetorapid developmentofelectronicspackaging．Astheonly internationalelecrtonicspackaging technology conference organized and supported by authoritative academic organizationsand leading industries，each ICEPT hasatrtacted hundredsofparticipantsfrom colleges，reserach institutes，packaging testingmanufacturers，packagingtesting equipmentfactories，packagingmaterialsfactories includingdistinguishedexperts，scholrasandenterprises．Theconferencehighlyfocusesonsemi conductorpackaging design，semi conductor packaging manufacturing，semi conductor packaging testing，LED packaging，MEMS packaging，system packagingandassembly,etc．Theconference，which isdomesticallythehighest—levelandhte mostlrage—scaleeventofrelecrtonicspackagingandtestingtechnology，hasbecomeanimportantcommunication plaftorm ofradvancedpackagingtechnology．The8thICEPTwillbeheldrfom August14thtoAugust17ht of2007 inShanghai，which ishtebiggestbaseofmicroelectronicsindustryandfinancial hub．Wesincerelyinviteyour participation． 1．ConfcrenceInformation Date： Trainingcourse：1)Regisrtation：inhteafternoonofAugust13，2007(Monday) 2)Trainingcourse：August14，2007(Tuesday) Conference： 1)Regisrtation：Augustl4，2007(Tuesday) 2)Conferencetime：August15th_17m 2007(WednesdaytoFriday) ， Venue：SofitelJinJiangOrientalHotel，889SouthYangGaoRoad，PudongNewArea，Shanghai，China W ebsite：http：／／www．icept．org Anticipatedparticipants： 400—500 ConferenceContents： ● AdvancedPackagingSystem P