振动条件下的cqfp器件高可靠组装工艺.pdfVIP

电子工艺技术 160 ElectronicsProcessTechnology 2012年5月 第33卷第3期 振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺 张伟 ，王 龙，李静秋 (长春光学精密机械与物理研究所，吉林 长春 130033) 摘 要：CQFP器件 由于其高可靠性优势已经广泛应用于军事、航天和航空领域，但是在实际使用中，特 别是在温度和力学等可靠性试验中容易出现焊点脱落和引脚断裂等问题。分析了出现此类问题的原因并结合工 作实际给出了包括焊盘设计、引线成形、器件焊接 、敷形涂覆和胶黏剂力学加固处理在内的完整工艺解决方案 与具体实施方法。 关键词 ：CQFP；振动试验；组装工艺 中图分类号：TN6 文献标识码：A 文章编号：1001—3474(2012)03—0160—05 AssemblyProcessofHighReliabilityforCQFPunderVibration ZHANGWei，WANGYu-long，LIJing-qiu IChangchunInstituteofOptics．FineMechanicsandPhysics，ChineseAcademyofSciences．Changchun130033，Chinal Abstract：CQFPdeviceshasbeenwidelyusedinmilitaryandaerospacefieldduetoitsadvantagesofhighreliability,but solderoff，pinbreakageandotherproblemsarepronetobehappenedinpractice，especiallyduringtemperature，mechanical andotherreliabilitytests．Analyzethereasonsforsuchproblems，andgiveoutthesolutionsbasedonpaddesign，lead，devices， conformalcoating，adhesivesandsoon． Keywords：CQFP；Vibrationtest；Assemblyprocess DocumentCode：AArticleID：1001．3474(2012)03．0160-05 陶瓷四面扁平封装器件CQFP(CeramicQuadFlat 1提高装联可靠性的方法 Pack)是一种先进的器件封装形式 ，采用了陶瓷基 “产品的可靠性是设计 出来的”这个观点在业 板和镀金引线 ，具有很高的可靠性 ，广泛应用于军 内已经得到了越来越多的认可，工艺控制仅仅是面 事 、航天和航空领域。由于产品在使用 中往往要经 向产品的制造过程 ，只能在一定程度上提高产品的 受热真空、温度循环和力学振动／冲击等恶劣环境 质量和可靠性。以焊点在振动条件下的开裂为例 ， 条件的考验。因此 ，对组装的可靠性提 出了很高的 在某些情况下，即使焊点品质 良好 ，也不能完全避 要求。笔者在工作 中接触了大量关于此类器件的组 免问题的发生。这些情况有 ： (1)电箱设计不合 装工作 ，某些产品在焊接后的调试 中未发现质量问 理 ，如未采用合理的减振和加固处理措施等 。这种 题，然而在后续的力学振动试验中出现了焊点开裂 情况下，在系统加载振动量级较大的负荷时，单靠 和引脚断裂等现象 。本文将针对此情况展开较为全 焊点本身的强度 ，有时是不能确保连接可靠性的。 面的论述，简要介绍了产品前期设计工作对装联可 (2)印制板布局不合理，如大质量芯片放置在印制 靠性的影响，重点描述TCQFP器件的焊接工艺 、引 板 中间位置等。在振动条件下，芯片与印制板容易 线成形工艺和力学加固工艺 ，从而形成 了一个提高 产生明显的共振效应 ，从而加大焊点