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粉末冶金法制备ic
论文题目: 粉末冶金法制备SiCp/Cu复合材料工艺研究
专 业: 材料学
硕士生: 陈栋 (签名)之垒毖
指导教师: 杜双明 (签名)
摘要
SiCp/cu复合材料是一种新兴的“结构.功能”一体化材料,它综合了增强体SiC和
基体铜的优良特性,具有较好的导电性能、力学性能和可调的热膨胀系数,因而有着广
阔的应用前景。
交实验确定了最佳镀液配方,研究了镀液温度、镀液pH、络合剂等因素对化学镀铜质
量的影响,利用SEM和EDS对SiC托u复合粉体的表面形貌和化学组成进行了分析。
然后将铜包裹SiC颗粒形成的SiCp/Cu复合粉体与铜粉直接混合,在不添加任何烧结助
SiCD/Cu复合材料,利用光学显微镜和SEM分别分析了复合材料的显微组织和断口形貌,
利用xI山分析了复合材料的相结构。测试分析了SiCD/Cu复合材料的硬度、摩擦磨损
性能、导电性能、热膨胀性能随SiC体积分数的变化规律。取得以下主要成果:
ml/L和酒石酸钾钠105
氢氧化钠34∥L,甲醛24 g/L组成的镀液进行化学镀,SiC颗粒
盐组成的双络合剂的镀层质量的镀层质量优于单络合剂(酒石酸钾钠)的镀层质量。
Cu的烧结性能,实现了铜镀层和铜粉快速致密化,复合材料致密度达到96%,而且SiC
颗粒在铜基体中分布比较均匀,没有明显的偏聚现象;SiC∥u复合材料的相组成物为
Cu和SiC,没有其它任何反应产物出现。
控制;当SiC体积分数大于40%时,SiCD/Cu复合材料的硬度和耐磨性由孔隙率所控制。
40v01%SiC∥:u复合材料的硬度达到25.2HRC。
SiC粉体的加入明显提高了铜的耐磨性。SiC口/Cu复合材料的磨损机理是磨粒磨损和
体积分数的增加,SiC颗粒的磨粒磨损就越明显。
SiC粉体的加入显著降低复合材料的热膨胀系数,但也使复合材料的室温电阻率大
幅度提高。
关键词:化学镀铜;.粉末冶金;sicp/cu复合材料;摩擦磨损性能
研究类型:应用研究
: Researchof Powder
Subject siCp/CuCompositePreparedby
MetalluandIts
rgy Properties
:MateriaIsScience
Special坶
Name:Chen
Dong (Signature)
Instructor: Du
Shuangming (Signatu代)
ABSTRACT
isanewstmctumI-如nctional has
material,wllicha
SiCp/Cucomposite iIlte留ation
in如t1Jre duetotheir combinationofelecmc
promisingpotentiaJ c印plication good
andtajloral)leCTE.
conduetiVity(EC),mechanical
propeny
The waSusedin work,锄dcoated诵t11Cu electroless
50¨mp—SiCpo、Vder presem by
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