alganga低温特性研究.pdfVIP

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alganga低温特性研究

摘要 摘要 HEMT 温度可靠性是HEMT器件可靠性研究的重要方面。对于AIGaN/GaN 器件在高温下的特性及可靠性表现,国内外都已经进行了大量的相关研究及报道, 试验的手段以及对结果的机理分析相对成熟,而关于低温特性的试验与分析则非 常少见。所以本文着重研究AIGaN/GaNHEMT器件的低温电学特性。 2DEG在超低温下的浓度和迁移率。在4.2K温度下,当磁场强度接近4T时,出现 舒伯尼科夫.德哈斯振荡。通过分析SdH曲线得到了许多2DEG的重要信息,观察 到了量子霍尔平台,推算出了电子的有效质量及量子散射时间。 HEMT器件,在 制备了栅长为lpm,栅宽为1009m的SiC衬底AIGaN/GaN 300K到88K的温度范围内进行电学特性测试。发现器件饱和漏极电流随温度降低 而显著增加。低温下AIGaN/GaN异质结表面与界面的散射机制发生变化,使2DEG 迁移率升高。阈值电压随温度降低略微向负向漂移。测量了正反向肖特基电流, 随温度降低呈现出先下降然后升高的趋势。原因是肖特基势垒高度随温度下降而 有所降低,增加了电子隧穿几率,进而提高了肖特基电流。 同时,AlGaN/GaN HEMT器件在低温下特性的表现还包括沟道导通电阻和输 出电导降低,最大跨导值升高,以及输出曲线有更明显的拐点,除了散射机制、 材料陷阱等因素外,还与源、漏串联电阻在低温下的改变有关。 AIGaN/GaN 关键词: HEMT二维电子气低温特性 Abstract iii Abstract isan ofHEMT reliabilityimportantaspect reliabilityresearch.People Temperature have made of andstudiesaboutthecharacteristicsand already experiments plenty of HEMTdevicesunder the AIGaN/GaN hightemperatures,and reliability methodand oftheresultshasbecomemoremature measurement analysis relatively. underlow tobe and rare, analysis temperaturealwaysappears However,experiments aboutwhichthisarticle studies. especially weretakenontheAlGaN/GaNonSiC measurements Magnetotransport andmobiwere heterostruct

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