合金元素al、d、ni等对无铅焊料高温抗氧化性的影响.pdfVIP

摘要 由于铅的毒性，Sn-Pb焊料已逐步为无铅焊料所取代。然而，现有的无铅焊料由于使用过程中 存在氧化等缺陷，影响了焊接工艺和质量。本文以Sn．zn和Sn．Cu两种合金系为研究对象，在Sn9Zn， SnO．7Cu二元合金的基础上添加微量的合金元素，系统研究了焊料的抗氧化性能和润湿性能，并通 过扫描电镜及俄歇电子能谱仪分析了焊料的表面氧化，从而探讨了合金元素改善合金抗氧化性能的 机理。 本文的试验研究显示，微量Al的添加能够提高Sn9Zn焊料的抗氧化性能。不同温度下，相同添 能的效果更显著。俄歇电子能谱分析表明，Al有明显的表面富集作用，能优先于Zn氧化并生成一 层致密的氧化物薄膜，该氧化膜对基体具有良好的保护作用，可以阻碍氧化的进一步进行。此外， 过厚的氧化膜会导致焊料的表面张力上升，从而降低焊料与基板之间的润湿效果。 高。俄歇电子能谱分析结果表明Nd能够在焊料表面富集。适量Nd的加入有利于Al的优先氧化， 形成氧化铝保护膜，阻止了焊料中的Zn氧化，与此同时降低了焊料的表面张力，从而改善了润湿性 能。 很大的变化。当Ni含量少时，会促进Al的优先氧化，一定程度上改善了合金的抗氧化能和润湿性 能；而Ni加入量过多时，焊料的抗氧化能和润湿性能则均下降。 与Sn．Zn基焊料不同，在Sn0．7Cu焊料中添加微量Al对焊料的抗氧化性能没有明显的改善作用。 然而微量Nd的添加对Sn0．7Cu焊料的抗氧化性能影响较大，且影响作用随Nd添加量不同而有所差 加量为300ppm。 化性能作用减弱。 本文的试验还表明，氧化物的存在会使焊料的表面张力升高，从而破坏焊料和基底材料的良好 接触。因此焊料的润湿性能与表面氧化直接相关。 关键词：无铅焊料，Sn-Zn，Sn—Cu，AI，Nd，Ni，抗氧化性，润湿性 Abstract Duetothe ofPb．Sn·Pbsoldersale substitutedlead-freesolders toxicity being by gradually． oxidationof lcad—freesolderscauses influenceonthe ofthe However,thedeveloped negative performance solders．Inthis andSn．Cusoldersarethetwo oxidationresistance PaDer,Sn-Zn subjectsinvestigated．The have and ofSn．ZnandSn-Cubasedsoldersbeenstudied ordertodiscuss wettability bymicroalloying．In theoxidationmechanismthe atthesurfaceof were oxides solders studied Electron byScanning Electron Microscopy(SEM)andAuger Spectroscopy(AES)． Theresultsinthis indicatethat．smallamountofAl theoxidation paper remarkablyimproves resistanceofSn9Zn ofAl the