制备硅氧碳无裂陶瓷体和微小陶瓷件.pdfVIP

中文摘要 有机前驱体热解法是制备高温陶瓷的新方法，具有可在分子尺度上对陶瓷材 料进行设计、液相成型和较低的制备温度等特点，在制备宏观高温陶瓷和微机电 系统(MEMs)微小陶瓷件有重要发展前景。前驱体聚合物热解中伴有较大失重 和收缩，易导致陶瓷开裂，成为制备大尺寸陶瓷件的主要难题。另一方面，采用 液相前驱体热解制备微小陶瓷件在国际上近期刚刚起步，研究集中于少数聚硅氮 烷前驱体制备硅氮碳陶瓷件，聚硅氮烷较贵、不易获得、难以处理。本论文基于 易交联陶瓷化、价廉和易处理的液相聚硅氧烷前驱体，针对抑制陶瓷开裂和微成 型等问题，开展了制备大尺寸硅氧碳(SiOC)陶瓷体和陶瓷微件的研究。 采用在前驱体中引入液态第二相分子为缓冲剂的方法，抑制了交联和热解过 程中前驱体和陶瓷的开裂，成功制得大尺寸无裂纹硅氧碳陶瓷。具体为在聚氢甲 基硅氧烷(PHMS)和甲基乙烯基环硅氧烷(D4Vi)混合前驱体中引入聚二甲基 硅氧烷(PDMS)为缓冲剂，经成型、交联和热解，获得长边尺寸为30mm的 无裂纹siOC陶瓷体。虽然陶瓷体有20％的气孔率，但维氏硬度可达8．1GPa。 实验结果和分析表明，PDMS的引入缓解了硅氧烷交联固化过程中产生的应力， 热解中在500．6000C脱出，为小分子副产物的脱出提供了通道，从而抑制陶瓷 开裂。 以PHMS+D4V-为硅氧碳前驱体，金属(铝、铁、铜质)微件为母模，通过 mm 模转移和直接复模，经微成型、热交联和热解过程，成功制备出尺寸①=1．5 的SiOC陶瓷微齿轮和有序多孔阵列，精度达lOnm。制备中，采用PDMS为模转移 材料，由于其与硅氧烷前驱体具有相似的化学结构，二者的良好润湿，形成高精 度的微图案转移。与以往采用有机硅氮烷制备SiCN陶瓷微件不同，本过程所用 硅氧烷廉价易得、对空气和水均不敏感、微成型过程能在空气中进行，这对其应 用有重要意义。 关键词：硅氧碳陶瓷前驱体陶瓷陶瓷微件 ABSTRACT The ofceramics、，ia isanewmethodwhichhasbeen synthesis polymerpyrolysis inrecent methodhasthe of the of deVeIopedyears．The adVantagesenablingdesign theceramicsatthemolecular of and leVel，allowingfolllAingcomplicatedshapes alowerceramicformation ceramicsf-romthisroute haVing temperature．The possess thatarenotreachedtheconVentionaIsintered superiorhightemperatureproperties by are for ceramics，whichimponantmaterials，attractiVe of transfornlationshows for MoreoVer，the poIymer·to·ceramic abilitythe process of MEMS fabricationcer锄ic becauseoftheir parts uniqueprocessingadVa