低温烧结纳米银膏连接大功率led封装的可靠性研究.pdfVIP

中文摘要 大功率LED作为一种新型的电致发光固体光源，具有安全可靠性强、耗电 量少、发光效率高、稳定性好、响应时间短、颜色可变化、有利于环保等优点。 由于其种种优越性，在最近的几十年中得到了飞跃式的发展。白光LED作为替 代白炽灯、荧光灯的第三代光源已经进入了实用阶段。但是，随着LED芯片的 不断集成化、小型化，芯片内部的热流密度不断升高，这对于封装来说，提出了 更高的散热要求。本文采用一种新型的连接材料——纳米银焊膏连接大功率LED 芯片，以期利用其高的热导率来提高LED的散热效率，使其获得更好的光电性 能。 对低温烧结纳米银焊膏连接的大功率LED模块进行了粘接可靠性的探索。 首先，通过载荷控制下的剪切疲劳试验，初步获得了纳米银焊膏作为粘接接头的 剪切疲劳特性以及疲劳．寿命判据。同时，通过温度循环和高温高湿环境老化试 验来模仿实际工况，在不同的老化时间后考察纳米银焊膏连接接头的剪切强度和 断面的微观形貌(孔隙率)，研究纳米银焊膏粘接的大功率LED模块的热机械可 靠性。 本文还对纳米银焊膏，Sn3A90．5Cu焊料和导电银胶三种不同连接材料连接 的大功率LED模块进行温度循环和高温高湿老化试验。在不同的老化时间后对 不同连接材料连接的LED模块的光电性能进行观测，通过对比可以看出，纳米 银焊膏烧结接头具有更好的散热性能，使用其连接的LED模块的光电性能最好 且最稳定。 关键词： 发光二极管纳米银焊膏剪切疲劳温度循环高温高湿 ABSTRACT Asanewsolidelectroluminescent LEDowns source，high-powermany and luminous advantages：strongsecurityreliability,littlepower consumption，high efficiency，goodstability,shorttime，color andbenefittothe response changeability leadtoits inrecent environment，etc．，which decades．For development example， whiteLEDhasentereda andbecomean practical alternativetoincandescent stage andfluorescent tothe and sources．However,due light increasingintegration miniaturizationofLED fluxinsidethe isalso chips，heat chip increasing，whichputs the intothe tomeet ofheat packagingposition higherrequirementsdissipation． Inthis newinterconnectmaterialnano--silverwasusedfor paper,a