碳化硅线锯切片技术加工机理及研究.pdfVIP

摘要 摘要 由于碳化硅晶体的优点，其己成为第三代半导体材料，制成的器件和电路具 有在国防安全、航空航天、汽车、石油钻探等工业技术的特殊环境下应用的前景。 碳化硅晶体虽然具备诸多优点，但因硬度高，加工十分困难。在生长出高质量大 直径的碳化硅晶体后，晶片加工对晶片的质量起决定作用，其中把体块晶体切割 成高质量晶片非常重要，否则将给后序的磨抛工作带来极大困难。本文提出了用 环形电镀金刚石线锯切割碳化硅这一新的加工技术，该技术具有锯切效率高、加 工质量好、对环境污染小等优点。 论文通过对这一加工技术进行深入系统的试验研究和理论分析，揭示碳化硅 晶体线锯加工的材料去除机理，加工质量与工艺参数间的关系，提出了提高加工 质量的措施，优化了工艺参数。论文所作的主要工作及成果如下： 阐述了环形电镀金刚石线锯加工机床的设计要求和工作原理。该机床直接用 电主轴驱动主动轮带动锯丝运动，锯丝的速度由变频调速器控制；为保护锯丝， 工作台由砝码重力牵引实现恒力进给。整个机床结构简单，易于速度控制，工作 可靠。 根据锯丝的振动、受力和锯丝的强度分析，确定了本试验的锯丝速度、恒进 给力的最佳范围。 通过环形电镀会刚石线锯加工碳化硅的试验，研究了锯丝速度、恒进给力对 材料去除率、锯切力、锯切表面粗糙度的影响，分析了锯丝的磨损。为了提高材 料去除率和加工质量，用正交试验法对加工工艺参数进行了优化。 建立了线锯加工单颗磨粒的锯切力计算模型，根据模型和试验，对碳化硅线 锯加工的材料去除机理进行了深入研究。并由此得出结论：在本试验条件下，材 料为脆性去除；可通过提高线锯速度、减小恒进给力来实现塑性去除。 关键词线锯；碳化硅；去除机理 ABS’I’RAC。I’ third ofSiC it isoneofthe generation Becausethe敏IV锄tage crystal， havebeen devices appliedextensively itselectronic semiconductormate—al，and it to ithasa belongs ithas lli咖hardness，SO Althoughmanyadvantages，since is of and dimension SiC big materials．Aftercrystalgoodquality di伍cult．t0．machine isa11 of hasadecisiveinfluence·SlicingVe叫 method made．the chip processing new of endless o