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耐高温改性环氧胶粘剂..ppt
耐高温改性环氧胶粘剂 2010改性环氧及聚氨酯胶粘剂产业发展论坛 一、环氧树脂改性 1.橡胶改性 2.热塑性树脂改性 通常相结构 特殊的粘弹相分离 3.嵌段共聚物改性 对不同交联密度环氧影响 4.热塑性树脂嵌段共聚物 环氧+PS、PMMA PS-PMMA block copolymer 5.热塑性树脂纳米粒子 二、耐高温粘接剂原料 嵌段聚酰亚胺的合成 三、实验结果 相结构变化 原因分析 普适性 不同PI用量相结构 不同添加剂的性能影响 耐高温胶粘剂性能 改性材料力学性能 谢 谢！ * 余英丰 2010改性环氧及聚氨酯胶粘剂产业发展论坛 * 余英丰 复旦大学高分子科学系 yfyu@fudan.edu.cnDiepoxide 0 1 2 3 4 5 6 7 100 200 300 400 Tetraepoxide Toughened BMI BMI Dicyanate Tg(oC) Tensile strain at break (%) 美国NASA, T800 CF 复合材料CAI340MPa 电子、汽车等工业：低应力，更强，更韧 强而脆，高内应力 壳核粒子 Figure 1. Morphology evolution of PES13%/DGEBA/MTHPA at 120oC Yu et al J Phys Chem B 2004, 108:6208; Macromolecules 2003, 36, 7746 Macromol Rapid comm 2004, 25, 1419 Col polym Sci 2009, 287, 23; 2007, 285, 1727 EPBC 无BC BC Compatibilizing PVF/nylon-6 blends with nanoclay Giannelis Macromolecules 2007,40: 8271 SiO2 CNT PI PI 15%-EP Figure 1. Morphology evolution of PI13%/EP/MTHPA at 120oC Figure 2. 加入2%纳米粒子 相图未发生变化：作用来自动力学因素 介观粒子分布在慢动力学（热塑性富集）相 加入球形粒子 加入片状粒子 PS13% DGEBA/MTHPA 加入棒状粒子 加入球形粒子 加入片状粒子 加入棒状粒子 加入棒状粒子 ＰＩ2%无纳米粒子 ＰＩ2%加入纳米粒子 加入纳米粒子 ＰＩ１０％无纳米粒子 PＩ15%无纳米粒子 ＰＩ15%加纳米粒子 251 19.8 +1%碳管2%嵌段 247 17.5 + 2% 嵌段共聚物 241 14.7 + 1% 碳纳米管 242 14.6 纯TGDDM/DDS 玻璃化转变温度/oC 剪切强度/MPa 样品 32.5(室温)、8.7（纯环氧） 3. 冲击强度 /J/m2 195(室温)、78（纯环氧） 2. 不均匀扯离强度 (Al-Al)/N?cm-1 21.4(室温)、18.5（200oC） 1. 剪切强度 (Al-Al)/MPa 测试结果 检测项目 * 余英丰 2010改性环氧及聚氨酯胶粘剂产业发展论坛
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