《Cu-(0.5%~1.5%)Te合金组织和性能》.pdfVIP

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《Cu-(0.5%~1.5%)Te合金组织和性能》.pdf

第28 卷 第l 期 大 连 交 通 大 学 学 报 VoI. 28 No. l 2007 年3 月 JOURNAL OF DALIAN JIAOTONG UNIVERSITY Mar. 2007 文章编号:l673- 9590 (2007 )0l- 0066- 04 Cu-(0. 5 % ~ 1. 5 % )Te 合金组织和性能 华菊翠,李伯琼,张丹枫,王大勇,陆 兴 ! (大连交通大学 材料科学与工程学院,辽宁 大连 ll6028 ) 摘 要:采用真空感应炉制备出0 . 5% Te ,l. 0% Te ,l. 5% Te 的Cu-Te 合金,然后进行了锻造和拉拔工艺 试验. 通过金相显微镜观察了合金中第二相的分布情况,测试了拉拔试样退火前后的拉伸性能和电阻 率. 结果表明:Cu-Te 合金中的第二相主要分布在晶界上;随着Te 含量的增多,第二相的数量除了在晶界 分布外,在晶内也有分布. l. 0% Te 和l. 5% Te 的Cu-Te 合金易锻裂,只有0 . 5% Te 可以锻造;0 . 5% Te 锻 造合金拉拔后第二相被拉长并沿拉伸方向呈纤维状分布;拉拔试样的抗拉强度远高于退火试样;退火略 微降低Cu-Te 合金的电阻率(2 . 57 X l0 - 8 ! ·m ),但仍高于美国Cu-Te 合金(Cl4500 )标准的电阻率 (l. 86 X l0 - 8 ! ·m ). 关键词:Cu-Te 合金;显微组织;电阻率 中图分类号:TGll3. l2 文献标识码:A Investigation on the Microstructure and Properties of Cu-(0. 5 % ~ l. 5 %)Te Alloys HUA Ju-cui ,LI Bo-giong ,ZHENG Dan-feng ,WANG Da-yong ,LU Xing (SchooI of MateriaIs Science and Engineering ,DaIian Jiaotong University ,ll6028 ) Abstract :Cu-Te aIIoys (0 . 5% Te ,l. 0% Te ,l. 5% Te )were meIted by vacuum induction fur- nace and then forged and coId drawn. OpticaI microscope was used to observe the distribution of secondary phase. The resuIts show that the secondary phases mainIy segregate aIong the grain boundary ;with increasing Te content ,the amount of secondary phases increase ,they not onIy exist aIong the grain boundary but aIso inside the grain. Except Cu-0 . 5% Te aIIoy ,both Cu- l. 0% Te and Cu-l. 5% Te aIIoys are easiIy broken during forging. After coId drawing ,the sec- ondary phases of C

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