EDA实用技术 第2版 宋嘉玉 第8章 开发系统案例新.pptVIP

第8章　开发系统案例 8.1　半整数分频器的设计 8.1.1　小数分频的原理 8.1.2　N?0.5分频器的设计 8.1.3　1.5分频器 8.1.4　下载验证 8.2　激光控制系统双面板的制作 8.2.1　绘制原理图 8.2.2　检查原理图生成网络表 8.2.3　自制封装 8.2.4　双面板的制作 8.3　频率计双面板的制作 2．利用绘图工具手工绘制元件封装HEAD34 找到原点，在复合层放置34个焊盘，尺寸如图8.12所示；在keepoutlayer绘制零件外框；更改元件封装名为HEAD34，保存操作。 注意：HEAD34也可利用相似元件IDC34进行绘制。 图8.12 封装HEAD34 3．利用向导创建元件封装IN5404 单击工具/新建元件，选择二极管DIODE，然后按照向导操作。 修改焊盘序号，重画零件轮廓，命名为IN5404。 图8.13 封装IN5404 4．封装L 零件轮廓990*315mil（线宽10mil）；焊盘直径60mil，孔径30mil。 图8.14 封装L 5．封装FUSE 零件轮廓1000*400mil；焊盘X直径65mil，Y直径70mil，孔径60mil。 图8.15 封装FUSE 6．封装RADD 零件轮廓6*2.54mm；焊盘直径50mil，孔径30mil。 图