MEMS封装-器件协同设计方法研究.pdf

摘要 摘 要 由于微电子机械系统(MEMS，Microelectromechanical Systems)器件结构可动，对应力敏感，因此受 环境影响大。尤其器件和封装间的结构耦合对器件性能和可靠性有着重要影响。由于常规MEMS器件设 计对封装效应重视不足，在器件封装后必须加大反馈设计和后道校准的工作以达成预期设计要求。目前用 Element 于模拟封装效应的有限元方法(FEM，FiniteMethod)则存在计算量大、物理意义不明确、建模不 方便等缺点。随着封装技术的发展，封装．器件的耦合将更加紧密，封装在微系统中提供的功能将更加多样 (例如系统级封装)，因此有必要研究MEMS封装．器件协同设计方法，以提高MEMS系统的设计效率和 精度。 本文基于集成电路(IC，Integrated 封装耦合结构的理论模型。将封装．器件耦合结构按功能划分为器件、锚区、封装等多个基本单元，对每个 单元应用专有理论建模，然后利用适当方法组合为整体模型。主要内容如下： 在封装单元方面，将