LED固晶焊线基础.ppt

LED固晶与焊线理论基础 陈浩 2015.9.17 目录 一、LED基础结构； 二、固晶 1、固晶流程； 2、固晶参数； 3、注意点； 三、焊线 1、焊线理论； 2、焊线参数； 3、注意点； 4、伪动态演示； LED基础结构 LED基础结构 LED基础结构 3、LED晶片发光原理： 当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。 LED基础结构 4、LED固晶胶水： ①环氧绝缘胶：黄化现象严重，3000小时光衰严重，价格便宜，固晶粘结力强； 代表品牌： DX-10，DX-20； ②硅胶绝缘胶：黄化轻微，3000小时光衰性能好，价格略高，固晶粘接能力比环氧胶弱； 代表品牌： KER-3000-m2，KER-3200-T1； ③银胶：主要使用在垂直芯片封装，会吸收光，略微降低光效； LED基础结构 5、LED支架大致类型（按基材区分）： ①铜镀银/金：SMD主力支架； ②镜面银/镜面铝：主要用在COB封装； ③陶瓷：目前使用在小型封装居多； LED基础结构 6、LED支架导热系数对比（按基材区分）： 固晶 1、固晶流程 固晶 2、固晶参数 ①取胶高度：点胶针在胶盘上取胶水的高度，关系到点胶针取胶量的多少； ②点胶高度：点胶针在支架上点胶水的高度，关系到最终胶量的多少； ③取晶高度：吸嘴在蓝膜上吸取晶片的高度，关系到吸嘴是否能够吸到晶片； ④固晶高度：吸嘴在支架上固晶的高度，关系到固晶时晶片是否能稳定； ⑤顶针高度：蓝膜下顶针上顶高度，与③配合决定了晶片是否能够正常吸取； 固晶 3、注意点 ①胶量： 长边胶量为1/2晶片高度； ②时效性： 固晶后尽量在1小时内入烤； 考量因素：胶水暴露在空气中，会吸收水分并逐渐变质； 胶水扩散造成胶量变少； ③信赖度检测： 烘烤后续进行推力测试，不同大小的晶片推力要求并不一致，但理论上10mil以下的晶片100g，10mil以上的晶片150g是可以达到的 焊线 1、焊线理论 ①焊线模式： A：Single bond，从第一焊点开始打线至第二焊点，截线尾结束（无保护球） B：BSOB，将线尾打在金球上，即先在第二焊点种金球，再从第一焊点打线 至第二焊点金球上，截线尾后结束（先种保护球后打线） C：BBOS，将金球打在线尾上，即先从第一焊点打线至第二焊点，截线尾后， 在线尾位置再种一颗金球为保护球（先打线后种保护球） 焊线 2、焊线主要参数 ①焊线温度： 焊线时Clamp底板加热，使支架温度达到一定程度便于焊线； 根据材料不同取110℃~150℃ ②Bond Time： 焊线时瓷嘴压合时间； ③Bond Power： 焊线时瓷嘴的振荡功率； ④Bond Force： 焊线时瓷嘴的压力； 焊线 3、注意点 ①线弧： 线弧的形状一般如下图，线弧拉长时会改变为其他形状，但必须圆滑，无歪曲 线弧的高度决定了后续封胶的胶量高度，故需要根据实际状况调整 焊线 3、注意点 ②信赖度测试： 焊接后需进行金球的推拉力测试： A：晶片上金球的推力需大于25g， B：支架上金球的推力需大于50g， C：金线拉力根据使用的金线型号不同儿改变，一般0.8mil金线拉力大于5g， 1mil金线拉力大于8g， 以上均为参考值，可根据实际情况在一定范围内修正 Free air ball is