系统HDI金属化阶梯板的研究与开发.docVIP

系统HDI金属化阶梯板的研究和开发 曾红 ?钟冠祺 ?周宜洛 ? 东莞生益电子有限公司，广东东莞43007 【摘要】：在对系统HDI、混压阶梯板、控深铣、激光钻孔等PCB制作技术重点分析的基础上,设计了新的制作流程,实现了系统HDI板与金属化阶梯制作的集成,从而开发出了可应用于焊接各类功能模块的系统HDI金属化阶梯板。 【作者单位】： 东莞生益电子有限公司; 【关键词】： 系统HDI板金属化阶梯槽控深铣激光盲孔 【分类号】：TN41 图5铜层起泡缺陷图片(ENIG后） 按表5所设计的原始流程，在制作过程中就已经出现了铜层剥离、起泡的情况，因此如果要使用控深铣的方法制作在系统HDI扳上制作金属化的阶梯，则必须克服镀铜层与基材结合力薄弱的缺陷，因此铜层与基材的结合力问题将作为本项目的重点工艺研究对象，以期得出可满足产品性能要求的制作工艺。 3重点工艺研究 3 .1 铜层与基材问结合力影响因素分析 关于金属层与非金属基材结合力的研究方面，国内外的涂镀行一是PCB业界已有广泛的理论研究，涉及镀层的形成、结合界面的状态、界面化学成分的影响以及其他特殊的做法等，但目前是很少有推厂性的做法直接应用于PCB的制造，因此对于此问题的解决可在现有理论研究成果的基础上，重点锁定与铜层和基材相结合直接相关的几个方面进行探讨 与试验分析： (1)结合界面的物理形态，为得到适合的结合界面而涉