先进封装技术述评.DOCVIP

 先进封装技术述评 摘要??? 本文主要论述了近几年来电子组装行业中应用的先进封装技术，包括板上倒装片、凸点互连技术、MCM、CSP、塑料球栅阵列（PBGA）、SMT中应用的光电子技术及先进封装技术中实施的“绿色制造”——无铅焊料等技术状况。并对这些技术进行了评论及前景展望。关键词：先进封装技术； 倒装片； 多芯片模块； CSP； 无铅焊料Abstract: This paper mainly introduces advanced packaging technology applied in electronic assembly industry in recent years including flip chip on board (FCOB), bump interconnect technology (BIT), MCM, CSP, PBGA, OE technology (OET) used in SMT and the application green manufacturing lead free solder in advanced packaging technology. Also their commends and promising were made.Key words:??? advanced packaging technology,??????? flip chip on board, multichip module,???? CSP,?????? lead-free solder1前言世界经济正在发生剧烈的变化，国外工业发达国家的电子组装生产厂家为挤身于世界先进行列竟相展开了激烈的竞争。CSP、BGA、倒装芯片等先进的封装技术就是这场竞争的产物。先进封装是由多个元件和/或非传统互连技术组合而成的任意组件。通常当要求尺寸和重量必须在最低极限时，需要高速数据传输或需采用成本合理的方法来解决特殊的问题，就可应用先进的封装技术。如图1所示，传统的IC技术是由三个步骤组成的：芯片粘结、线焊到引线框架和用塑模壳封装起来。当组装QFP、LCC和SO时，仍可使用这种技术，而且这种技术在其它产品的应用中，将具有广阔的应用前景。不过，1996年传统的IC占有91.3%的IC市场份额（先进封装技术仅占有8.7%的市场份额），据预测，到2006年，先进封装技术可望达到27.13%，先进封装技术快速增长的动力是电子工业要求IC封装满足用户的互连性、便携性和功能性的需求。 ????? ?? 图1 目前，传统的封装技术在市场上占有90%以上的份额，不过，可望到2006年先进封装技术在市场上将占有30%的份额。随着封装技术的进步，层出不穷的新材料、新技术随之问世，如象；为顺应潮流的发展，无铅焊料产品也被应用到封装技术中，这种材料对今后的技术发展将起到很重要的作用及在保护环境方面立下功劳。光电子技术在最近两年也已面市，使电子组装技术又上了一个台阶，产生了新的飞跃。2 基于SMT的先进封装技术先进的封装和互连优于传统技术。先进的封装和互连技术将半导体与表面组装技术相结合，不仅降低了产品成本、改善了性能、提高了密度，而且还使封装的尺寸更小。与传统的封装比较，明显地降低了新产品互连点的数量。例如；板子上装有倒装片的塑料BGA有几个通过高熔点的焊料凸点直接连接于小型BT纤维玻璃基板的硅芯片。然后，把共晶焊料凸点用于基板和PCB组装之间的互连点。其它几个主要差别是：新型封装相当小，使用柔性电路或层压基板替代引线框架，可用焊料凸点或导电胶连接芯片，而不是用线焊的方法（和通过针脚或凸点的面阵列使封装和PCB之间形成互连，替代了四周引线的连接方法），可把半导体芯片和无源元件组合构成一个组件。目前，使用的先进封装技术种类繁多，本文介绍其中的几种：3 板上倒装片和板上芯片板上倒装片（FCOB）是20多年前IBM公司为了满足用户对高速计算机的需求而研制的。首次研制成功的倒装片工艺是可控坍塌芯片连接（C4），其设计是采用机电一体化的方法将硅芯片与陶瓷基板相连接（见图2所示）。从某些方面来看，由于液化焊料凸点表面张力的作用，这种技术可使芯片自身能够对准板上的焊盘，为此，使这种技术实现了高产量。然而，由于通孔的方法在通用芯片的封装中成本相对来说比较合理，而陶瓷基板价格昂贵，使得C4倒装片不能够得到广泛的应用。而事实上，倒装片技术远比市场上的传统技术先进得多。 ?????????? 图2 虽然陶瓷上的FCOB的问世，成本令人难于接受，但是，对于高速计算机组装来说，其提供了可靠的封装技术。 然而，不久前，开发出了一种技术，这样的话，就可应用FCOB来降低FR-C4环氧玻璃板的成本（图3）。虽然FR-4成本低，但是，它